CEVA再创多项与客户出货量和技术采用相关的重要里程碑

摘要：  全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布创造多项与客户出货量和技术采用相关的重要里程碑，再次肯定了CEVA作为世界领先DSP授权厂商的重要地位。

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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布创造多项与客户出货量和技术采用相关的重要里程碑，再次肯定了CEVA作为世界领先DSP授权厂商的重要地位。

这些重要里程碑包括：

迄今为止出货了超过40亿片CEVA助力的芯片，遍及众多世界领先的电子产品品牌，包括HTC、华为、联想、LG、摩托罗拉、任天堂、松下、飞利浦、三星、三洋、夏普、索尼、东芝和中兴。

CEVA DSP现已在超过20亿部设备中助力音频/语音功能，包括众多世界领先的智能电话、游戏控制台、机顶盒、DTV和家庭音频设备。

CEVA为其LTE/LTE-Advanced DSP技术赢得20多项客户设计，再次肯定公司拥有世界第一无线基带DSP授权厂商的主导地位。CEVA的LTE/LTE-Advanced客户设计包括Broadcom、英特尔、Mindspeed和三星，以及众多未有公布的一级手机和基础产品OEM厂商。

市场研究机构Strategy Analytics的Handset Component Technologies服务主管Stuart Robinson称：“根据我们的分析，目前CEVA DSP内核助力的LTE基带产品的出货量达到数百万个，仅次于高通公司(Qualcomm)，随着一级OEM厂商推出基于CEVA技术的新型LTE智能电话，预计CEVA助力产品的出货速度将会进一步加快。”

市场研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss评论道：“我对CEVA取得出货40亿片CEVA助力芯片的非凡成就表示祝贺，这清楚显示CEVA在DSP IP市场占据领先的市场份额，也表明了CEVA专注服务于客户基群。最近几年，CEVA重新定义了经典的DSP架构，推出专用DSP，比如实现基于软件调制解调器的CEVA-XC内核，以及一个用于LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平台，功率和芯片尺寸指标不逊于固定功能调制解调器设计。在进入无线通信新时代之际，这一全新的DSP技术时代结合了CEVA在LTE DSP上强大的客户吸引力，使得CEVA拥有有利条件，进一步扩大DSP IP领域的领导地位。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“CEVA助力芯片产品能够取得出货量达到40亿片的重要里程碑，是DSP行业基础架构发生改变的成果。现在DSP供应商和其OEM客户正循着从专有DSP转为采用CEVA DSP的方向发展。进入DSP架构开发领域并获得市场接受的障碍是很多的，对于需要更强大DSP功能的下一代产品来说，固定功能DSP或DSP配置CPU无论在灵活性、性能、功率和芯片尺寸方面，都无法与我们的新型DSP产品包括基带DSP内核(CEVA-XC)、音频/语音DSP内核(CEVA-TeakLite-4)和成像/视觉DSP内核(CEVA-MM3000)等相比。”

据市场研究机构The Linley Group最近发布的行业数据显示，2011年CEVA继续在DSP IP出货市场占据主导地位，CEVA助力DSP芯片的出货量超过任何其它DSP IP授权厂商三倍以上。

关于CEVA

CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的IP组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)，多媒体 (HD视频、图像信号处理 (ISP)及HD 音频)，分组语音 (VoP)，蓝牙，串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括所有顶级手机OEM厂商：诺基亚、三星、HTC、LG、摩托罗拉、索尼爱立信、华为和中兴 (ZTE)。如今，全球已交付的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。