典型PoP的SMT工艺流程

①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）；

② PoP面锡膏印刷：

③底部元件和其他器件贴装；

④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏；

⑥项部元件贴装：

⑥回流焊接及检测。

由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成，顶层CSP元仵这时需要特殊工艺来装配了，需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。

贴装过程如图所示。

图 贴装过程图

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