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[导读]11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装,Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点,钎料合金凸点的制作方法有:钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔方

11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术

11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点

BGA/CSP封装,Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点,钎料合金凸点的制作方法有:钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔方法、钎料丝球焊-重熔方法、钎料膏印刷-重熔方法等。重熔方法以热风、红外加热为主,具有批量生产,效率高的特点,但由于加热时间长,界面产生比较厚的金属间化合物,影响到使用的可靠性;同时器件内的芯片也受到重熔的高热作用。采用激光重熔方法则可克服这些问题。另外,激光重熔还可以用于BGA封装钎料凸点的补修,当凸点制作后发现有凸点漏缺、质量不佳时,可以通过激光重熔进行补修,提高成品率。



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