电路板设计主要工作层面

电路设计的最终目的是制作产品，而产品的物理结构是通过来实现的。可分为单面板(一个布线层)、双面板(两个布线层)和多层板(多个布线层)三类。另外，在设计时还有工作层面的概念。工作层面就是指在进行PCB设计时，进行操作的层面。主要工作层面有：(1)信号层(Signal Layer)。信号层主要用于放置与信号有关的电气元素。(2)内层电源／接地层。这些层往往用做大面积的电源或地。(3)阻焊层。有Top和Bottom两种层面，Top Solder Mask为顶层阻焊层，Bottom Solder Mask为底层阻焊层。(4)钢网层。有Top和Bottom两种层面，Top Paste Mask为顶层锡膏层，Bottom Paste Mask为底层锡膏层。(5)丝印层(Silk screen)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓及印字，包括顶层(Top)丝印层和底层(Bottom)丝印层两种。(6)钻孔位置层(Dri⒒Layer)。该层主要用于绘制钻孔图及表明孔的位置。