电路板设计ESD的硬件解决（三）

四.加强电源线和地线之间的电容耦合电源线与地线间的耦合通过两种方式来实现。A、使电源线与地线靠得很近，或采用多层PCB板。这将在电源线和地线间产生更多的寄生电容。B、在电源线与地线之间接入高频旁路电容（电容组合方式可适用于静电放电频率较低和较高的场合）。电源线与地线间的耦合将有助于减小电荷注入问题。两个物体之间由各个物体上电荷量的差异造成的电压取决于两者（V=Q/C）间的电容。如果X库仑的电荷注入到电源线中，就会在电源线和地线间产生Y伏的电压。如果电源线与地线间的电容增加一倍，X库仑的电荷将仅仅产生Y/2伏的电压。当然，这个较小的电压造成损坏的可能性也相应减小。五.隔离元件与静电放电电荷源在静电放电效应的讨论中，曾指出注入到仪器中的电荷可通过隔离来解决。对于PCB设计，这主要指将仪器与可能的电荷源隔离开，也与连接器端口或感应电流趋于集中的信号线相隔离。可采取以下两个步骤来进行隔离：A、使元件与PCB走线远离会暴露在静电放电中的PCB部分（例如，操作人员可直接触摸到的地方）。B、使元件和PCB走线远离会暴露在静电放电中的任意一个金属物体（包括螺钉、机架、连接器外壳等）。后一个要求小于下面的设计规则相关联。