格罗方德：类比/混讯IC市场规模惊人 2015年或达450亿美元

近日消息，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通讯设备或包括家电、车用等相关类比/混合讯号IC，虽并非采用先进制程，不过市场规模相当惊人。他预估，2015年全球类比/混讯IC市场规模，可望从目前的350亿美元，成长至450亿美元之多。

Ajit Manocha指出，类比IC/混合讯号相关IC需求成长相当迅速，甚至也包括一般人不会注意到的车辆相关应用，比方一台法拉利当中，就有超过600颗晶片，而一辆电动车采用的晶片总数，可能超过2千颗，这些都跟智慧型手机SoC整合进去的数位电路不同，采用的几乎都是类比IC。他表示，类比IC的应用相当广泛，除智慧型手机外，还包括网通、储存设备、汽车、工业用/航太、消费性电子产品等领域，成长空间相当大。

而在智慧型手机方面，他则指出，除采28奈米生产的AP外，还有许多手机会使用到的基本功能，包括语音、影片、触控、陀螺仪等，都需要类比IC。而他相信，行动通讯装置「未来10年需求都将相当强劲」，可超越PC的成长，而当中也有一个值得注意的类比/混讯IC缺口，那就是行动通讯装置的影像处理功能相关IC，品质还有提升的空间，

他表示，根据格罗方德的推估，在2012~2017年间，电源管理IC市场规模的年复合成长率(CAGR)，将是整体半导体产业(估计该期间CAGR应为个位数百分点)的2倍;连网相关晶片CAGR则为半导体产业3倍、MEMS也同样是3倍。

若以个别类比IC产品所采用的制程而言，Ajit Manocha指出，车用产品多采65奈米，显示器驱动IC(Display Driver)则是80奈米，电源管理IC多采0.13微米，RF射频IC也是采0.13微米制程，都不是像28奈米一样的超先进制程。也因此格罗方德认为，掌握上述等级的制程，可说就是在类比IC上取得领导地位(leading edge in analog)。

而格罗方德既看好类比IC后市，计划如何强化其在类比IC的市占率?对此Ajit Manocha表示，有听说德仪(TI)持续扩产，并打算从8寸厂朝12寸厂转型，不过不晓得现在具体进度如何。他也强调，现在其在类比IC主要竞争对手，多仅提供6、8寸厂产能，少有像格罗方德是做到12寸厂者。再者，格罗方德生产的也不只是单颗IC(unit base)，而是采模组化(module)的生产，在量产速度上具有绝对优势。