要自研基带芯片摆脱高通？苹果在高通总部所在地招工程师

之前，就有媒体报道过，苹果正在自主研发基带芯片，现在的Intel基带只是过渡，过几年，苹果手机所用的基带芯片要摆脱对外界的依赖。

据国外媒体报道，苹果公司正在高通公司总部所在地圣地亚哥积极招聘工程师，寻求设计师开发无线组件和处理器，此举将进一步削弱高通未来为苹果设备提供芯片的机会。

本月，苹果公司在其网站上发布了10个招聘职位，在圣地亚哥当地招聘芯片设计等相关人才，这标志着总部位于加州库比蒂诺的苹果首次在南加州芯片设计大本营进行招聘工作。苹果公司的招聘岗位涉及多种类型的芯片组件，其中包括为公司人工智能神经引擎处理器和无线芯片工作的工程师岗位。

苹果正在寻求更多硬件和软件工程师从事无线组件开发，此举意味着它可能会为研发制造无线芯片再设置一个新的办事处 。迄今为止，苹果已经在数个地点为芯片设计专门开辟了办事处，这些办事处遍及世界各地，其中不乏芯片设计竞争对手的所在地。

图示：苹果在无线耳机AirPods采用的W1芯片

不过，苹果的芯片制造仍以北加州总部为基础。该公司在iPhone设备的整个生命周期内增加了自行研发的组件数量，这使得苹果能够将自家旗舰产品与那些严重依赖外部芯片制造商的竞争对手产品区分开来。鉴于此，后者不得不按照芯片供应以及设计标准打造自己的智能手机。此举也有助于苹果公司更好地控制成本。

迄今为止，苹果已经发布了用于苹果耳机AirPods和苹果手表Apple Watch的无线芯片，但还没有为最畅销的设备iPhone生产完整的无线系统。苹果正在寻找拥有LTE和蓝牙等主流无线协议经验的工程师，以及拥有5G和毫米波等新技术经验的工程师。

iPhone内部最重要的无线组件是调制解调器，设备通过其连接到基站上网和打电话。从2011年开始，苹果一直在使用高通生产的调制解调器，但在2017年，因为与高通之间就专利和特许权使用费存在纠纷，苹果开始在iPhone中使用由英特尔生产的调制解调器。今年，苹果已经在最新设备中停止使用高通的调制解调器。

苹果在高通后院招聘无线工程师的举动只会加剧竞争，也表明苹果正在进一步减少对外部芯片制造商的依赖，并有可能发布更多的自家无线芯片。苹果已经开始自主生产芯片，其中包括设备的主处理器、图形引擎，以及Mac电脑的具体功能。它还开始在一些产品中使用自己的电源管理组件，并有计划在2020年至少在某些型号的计算机中用自家芯片替代Mac中现有的英特尔芯片。

苹果公司拒绝就本公司制造芯片进行置评。高通公司拒绝置评。

图示：苹果曾在iPhone6中采用的高通基带调制解调器

目前还不清楚苹果是否已经在圣地亚哥设立了办事处，或者是否会将招聘到的工程师安置在旗下Shazam和人工智能初创企业Emotient的办公场所。

看来高通和苹果彻底决裂了，虽然前不久，高通方面称或将和苹果和解，但最近苹果的态度强硬，坚持和高通对簿公堂。苹果的供应商都要小心了，下一个被抛弃的可能就是你!