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[导读]飞思卡尔半导体日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU,推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外,飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件,为客户提供广泛的MCU软件

飞思卡尔半导体日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU,推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外,飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件,为客户提供广泛的MCU软件和工具支持,其中包括Kinetis软件开发套件和Kinetis Design Studio IDE。

飞思卡尔高级副总裁兼MCU部总经理Geoff Lees表示:“凭借第二代Kinetis K系列MCU,飞思卡尔产品的可扩展性、性能、电源效率和支持工具将达到新水平。我们面向这些高度集成的微控制器所提供的开发支持将使客户的期望值达到新的高度。”

新一代Kinetis系列MCU

新一代 Kinetis K系列MCU增强了 Kinetis MCU产品组合的可扩展性,使客户在工程投资方面取得的效益最大化,并加快产品上市。这些全新系列的器件具备高性价比,其价格仅为0.79美元(每年10000件),是业界价格最优的Cortex-M4 MCU,其浮点单元达到100MHz,并带有 64KB闪存。整个产品组合可提供高达180MHz的频率性能,带有8KB I/D缓存、2MB闪存和256KB SRAM的浮点单元,且都具备市场领先的功耗/性能比。

飞思卡尔充分利用其成熟的低能耗创新举措,将Kinetis L系列MCU的卓越低功耗特性加入到第二代 Kinetis K系列MCU中,与上一代产品相比,新产品具备更加优异的性能/电源效率比。因此,新产品具备卓越的Cortex-M3/-M4级电源效率以及优异的低动态电源使用率,同时运行频率可达100至180MHz,并且,与最接近的竞争对手相比,我们的静态功耗降低7倍。

智能片上系统整合意味着客户将拥有更广泛的选择,在适合的价格范围内找到更适合的产品特性。 Kinetis K 系列 MCU还包括广泛的内存容量,并且其增加的板上SRAM可在添加特性(如连接性和更丰富的人机接口)时,满足客户更多内存选择的要求。此外,该系列卓越的集成特性可实现更低的整体物料(BOM)成本,并具备多种特性,如带有无石英功能的USB。

Kinetis K 系列MCU面向广泛的低功耗、高处理效率嵌入式应用,包括:可穿戴设备、游戏设备、物联网数据集中器和终端节点、销售点系统、智能电网基础设施、家庭自动化产品,以及工厂自动化系统。

全面的支持工具

最新的Kinetis K系列的处理增强功能还配有更广泛的Kinetis MCU开发支持,可帮助用户在24小时内创建坚固耐用、可完全运行的原型产品。

飞思卡尔提供一整套开发资源,从原型到生产全面支持 Kinetis K 系列 MCU用户,开发资源包括:

• 全新的Kinetis软件开发套件(SDK):该套件是一款全面的软件框架(最初面向Kinetis K 系列 MCU,但计划在未来面向整个产品组合进行供货),面向基于Kinetis MCU的开发应用。该软件开发套件(SDK)包含硬件抽象层、RTOS适配器、外设驱动器、库、中间件、实用程序和使用示例。

• 全新的支持mbed™的低成本FRDM-K64F飞思卡尔Freedom开发平台。与广泛的Arduino 硬件生态合作体系相比,该平台添加了一系列面向Kinetis L系列和K系列MCU的飞思卡尔Freedom开发平台。

• 飞思卡尔Processor Expert软件。该软件可帮助飞思卡尔微控制器创建、配置并生成软件和驱动器。

• 面向Kinetis MCU的引导程序软件。该软件可通过串行连接进行系统闪存编程,并支持擦除、编程和验证功能。

• 广泛的ARM生态合作体系。该生态合作体系支持特定的集成开发环境(IDE),这些开发环境来自Atollic®、Green Hills Software®、IAR Systems® 和ARM自己开发的 Keil工具,以及全新的飞思卡尔Kinetis Design Studio(Kinetis Design Studio最近为感兴趣的用户推出了测试版)。

这些扩展的软件产品基于MQX™ RTOS、塔式系统平台和应用特定框架所构成的强大且长期的Kinetis MCU支持基础。

可扩展性和供货

Kinetis MCU产品组合是业内最全面的且增长最快的基于ARM的MCU产品组合,该产品组合包括900多个器件(600个Kinetis K 系列 MCU),可为用户提供广泛的关于软硬件兼容产品的选择。

大量全新的基于ARM Cortex-M4的Kinetis K 系列MCU(包括Kinetis K63、K64、K24、K22、K21、K12和K11 MCU)现已投入生产,全新的 Kinetis K22衍生产品和K02 MCU已提供样品,更多的器件将于今年晚些时候投入生产。如今,客户可采用各种塔式系统模块和最新推出的飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-K64F开始产品开发。

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