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[导读]AMD明年的全新显卡和Zen架构处理器都将采用FinFET工艺,流片早已完成。但目前围绕在代工厂商的传闻扑朔迷离,前两天,外界就曝出“女友”GlobalFoundries设备落后、良率不佳,气的AMD转单台积电。对此,GF

AMD明年的全新显卡和Zen架构处理器都将采用FinFET工艺,流片早已完成。但目前围绕在代工厂商的传闻扑朔迷离,前两天,外界就曝出“女友”GlobalFoundries设备落后、良率不佳,气的AMD转单台积电。对此,GF没有正面回应,不过公司的技术沟通部门的高级主管Jason Gorss在周五确认,14nm LPP(low-power plus)已经下线(tape-out),且技术指标100%完成。

“下线”也就是送交制造,这是芯片设计的最后一个步骤了。

我们知道,GF因为14nm XM自研的不顺利乃至最终放弃,从三星那里购买了14nm FinFET的授权,其中LPE(low-power early)已经在7月份量产。

按照IC业界的进度推算,14nm LPP预计将在明年量产。

对于LPE和LPP来说,设计原则完全相同,主要区别在于标准单元库和编译器等,其中LPP更有助于制造更加复杂的高端芯片(如CPU)。

14nm LPP的顺利,最高兴的应该是AMD,这对于Zen架构来说,无疑是一剂强心针。GF的消息宣布后,外媒也从产业链得到最新情报,代号“Summit Ridge”的Zen架构处理器,明年是会青睐GF代工的。

顺便一提,Zen架构明年只会在高端CPU Summit Ridge里边使用(FX和皓龙),而主流化的第七代APU Bristol Ridge暂时还无缘。

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