高通、AMD集体换“芯” 台积电谋求大陆发展

虽然TSMC在10nm及7nm工艺节点宣传上一路狂奔，号称独吞苹果今年的A10处理器订单，明年的A11订单也能拿下大部分份额。但在这背后，TSMC面临的危机也不小，VVVIP客户高通出逃三星，AMD也开始把APU、GPU等订单转向老朋友GlobalFoundries，还好TSMC遇到了好时机，中国大陆的半导体公司也在快速发展，2016年TSMC预计有一半的营收来自大中华区客户。

以往给TSMC贡献了大多数营收的客户主要来自大中华区之外，之前的20nm工艺几乎给苹果垄断，让TSMC赚得盆满钵满，但是这种抱大腿的经营方式也充满了风险，开罪其他客户不说，一旦大客户抽身，这坑可就挖下了，这两年来TSMC应该体会到大客户“叛变”的滋味了吧。

TSMC的营收比例中，非大中华区营收占比一度高达80%，不过大中华区的比例逐渐提高。Digitimes援引供应链的消息称2016年来自大中华区(大陆及台湾)的代工营收将占到50%，与传统欧美客户平分秋色了。

TSMC虽然失去或者正在失去高通、AMD这样的大客户，不过大陆及台湾的半导体公司也要起来了，联发科就不说了，大陆的海思、展讯也迅速用上了TSMC的16nm FinFET工艺，其中海思还是全球首个量产16nm FinFET Plus工艺的，他们给TSMC的订单也在增多，这三家公司的芯片出货量2016年合计差不多有6-7亿单位。

除此之外，大陆及台湾的IC公司也在积极布局IoT物联网市场，这也让TSMC的8英寸晶圆厂供不应求。

根据统计，台湾地区的无晶圆半导体公司刚刚达到200家，但大陆地区的IC设计公司已经超过400家。

2015年TMSC的营收中，来自北美的客户贡献的比例为68%，亚太其他地区、中国大陆、EMEA欧洲及中东、日本贡献的营收分别是12%、8%、7%及5%。

为了抢占大陆半导体市场，TSMC去年底决定登陆大陆市场，将在南京建设一座12英寸晶圆厂，预计2018年投产，主要生产16nm工艺芯片。虽然对岸已经换了阵营上台，不过这项决策应该不会被阻挡的，毕竟TSMC再不来，以后可能连喝汤机会都没了，大陆自己的14nm FinFET工艺预计也会在2018年左右量产。