台积电2nm工艺突然泄密：制程、研发关键信息被获取

8月6日消息，据国外媒体报道称，作为目前全球最顶尖的半导体技术，台积电的2nm工艺出现了泄密。

报道中提到，台积电在例行性监控中发现未经授权的活动，疑涉及其最先进的2nm芯片技术。

该公司随即展开内部调查，并已对涉案员工实施解雇处分，同时正式启动法律程序应对可能的商业机密外泄事件。

消息人士透露，部分已离职员工被怀疑在任职期间企图获取与2nm制程研发与制造相关的“关键信息”。

尽管台积电并未说明技术细节，但外界普遍解读，此事件直接关系到计划于2025年底量产的2nm制程，该技术被视为目前全球最前沿的芯片制造工艺，其开发过程成本极高，且技术难度极大。

目前对于涉案人员获取或试图获取这些关键信息的具体意图尚不清楚。相关调查仍在持续进行中，借以厘清信息可能泄漏的具体地点、泄漏范围，以及是否有其他人员涉案。

据日媒最新报道称，此次事件由台积电内部调查发现，经清查有9人涉案。其中3人为2nm试产人员，利用手机拍摄大量资料，流向东京电子 (TEL) 员工，3人被直接开除。

另6人为研发中心人员，因提供2nm相关资料，调离原单位。而东京电子是目前世界第四大半导体设备制造商，同时也是日本半导体制造商 Rapidus 股东，Rapidus 已启动2纳米制程芯片试产。