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[导读] 台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在 ICMC 2017 上表示,台积电 7 纳米制程预计 2017 年下半将为客户 tape-out 生产。此外,他还透露,现阶段 EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续 3 天,稳定处理超过 1,5

 台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在 ICMC 2017 上表示,台积电 7 纳米制程预计 2017 年下半将为客户 tape-out 生产。此外,他还透露,现阶段 EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续 3 天,稳定处理超过 1,500 片 12 寸晶圆的状态。根据时程,台积电南京厂预计 2017 下半年就要安装生产机台,2018 上半年试产,2018 下半年正式投入量产。

报导中指出,罗镇球指出,台积电作为全球最大晶圆代工厂,将会持续推进摩尔定律。目前台积电 10 纳米制程已顺利量产,2017 年下半年 7 纳米制程也将正式 tape-out。而台积电所采用 ASML 最新 EUV 的型号为 NXE3350 的曝光机台,光源已经可以提高到 125 瓦,同时已达到连续 3 天处理 1,500 片 12 寸晶圆的水准。

罗镇球还指出,未来智能芯片将会渗透到个人、工业、零售、智慧城市领域,摩尔定律也将持续推动芯片走向低功耗、高性能、小面积。而事实上,半导体产业未来的挑战不仅只有制程微缩而已,其他的挑战还包括 EUV、整个电晶体的架构从 2D 转变成 3D,以及整个环绕式 ALL Around Gate、Narrow-wide Device 等等。

罗镇球举例,台积电目前在 3D 芯片领域开展了多条创新技术,包括 IC 系统整合 CoWos,将不同晶圆切割好再堆叠,单位体积上达到更高密度电晶体;目前此技术已在 GPU 芯片实现量产。这些都是台积电在运用普及计算中的技术创新。

目前位于南京浦口的工厂是台积电在中国大陆地区的第一座 12 寸晶圆厂。罗镇球透露,台积电南京厂预计 2017 下半年就要安装生产机台,并且于 2018 上半年试产, 2018 下半年正式投入量产。

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