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[导读] 8月29日,联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30,随后不久便有消息爆料,联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。

 8月29日,联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30,随后不久便有消息爆料,联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。

据消息透漏,联发科Helio P40将直接采用台积电12nm制程工艺,产品定位4G八核心设计。而且此次对手,将是高通明年年初即将发布的骁龙670处理器,而骁龙670将采用三星10nm工艺,这对于联发科来说压力倍增。

在芯片推广方面,魅族就P40芯片的搭载已经与联发科产生了共识,预计魅族下一代产品将会搭载此芯片。与此同时,OPPO与小米表示也对此芯片有想法,但未来是否会运用到产品中,还没有明确的答复。高通骁龙670似乎不需要担心客源问题,就近几年市场的反应来看,OPPO、vivo、华硕等手机厂商势必会优先考虑高通。

联发科无线通信事业部总经理李宗霖称:“将继续研发Helio P系列产品,重点争夺中端市场。”对于中端市场,联发科志在必得。实际上,联发科曾数次试图攻占高端市场,却屡屡碰壁,如果再失去了中端市场,那意味着联发科将成为历史。

联发科的“辛酸”历程

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对于联发科上半年惨淡不堪的市场,有业者称,主要原因是联发科被给予厚望的Helio X30处理器生产出现了变故,因台积电的10nm良率和产能不足,导致其出现出货延期现象。反观高通中端芯片骁龙660提前上市,直接抢占了上半年的中端市场,使得联发科毫无反击之力。

 

随着近年来手机芯片市场的变化,消费者的内心已普遍为联发科贴上了“低端”、“千元机专属”等标签,而高通却逐渐转型,被冠以高端之名。如今,联发科则需要借助一款手机来彻底打响自己的名声,至于摆脱“低端”的标签,还得需要时间的累积。

其实,联发科Helio X系列产品最初是被定位为高端芯片的,欲与骁龙800系列的高端芯片进行对抗,无奈从第一款Helio X10开始,便被高通压制,直到最新产品Helio X30也没逃过这个命运。

事实上,就笔者来看,如果联发科P40采用台积电12nm工艺,很大可能还是会输于高通骁龙670的10nm工艺,不过相对来说,联发科的P40应该会便宜不少,而且就手机市场来看,各大厂商并不希望出现垄断的现象,所以如果明年不出意外的话,联发科的市场也不会太差。

据消息称,联发科前不久挖来了中华电信前任董事长蔡力行作为新任执行长,上台不久他便表示:“联发科未来将会重点改善毛利率与市占率”,并否认了沸沸扬扬的裁员消息,还表示未来不久公司将会继续招聘1000员工,但就目前联发科现状来看,这一目标暂时不会实现,但对于人心却是起了很好的稳定作用。

“押宝”魅族 联发科未来的局势

魅族作为联发科忠实的支持者,两方一直合作不断,对于联发科年底即将发布的Helio P40处理器,魅族高级副总裁李楠称:“魅蓝未来将会同时搭载三星、高通以及联发科三大平台”。但是前不久魅蓝刚独立出来,至于未来魅蓝是否会采用联发科Helio P40处理器还不得而知,但是魅族却对其兴趣不减。

至于OPPO、vivo、金立等中低端手机厂商目前也只是表示会考虑联发科新品处理器,但是就目前市场来看,联发科新品处理器很大可能会被放在最后考虑,这对于联发科来说,形势并不是太好。

前不久,华为发布了麒麟970处理器,其内置人工智能芯片,且据消息称将会被用于华为Mate 10,这对于整个手机芯片市场来说也是不小的冲击,其一,华为已经研发出属于自己的处理器,这意味着华为将不再需要外界提供的处理器。其二,华为的处理器智能化属性比现有市场的高,这对于市场来说将会是巨大的冲击。

另一方面,小米自主研发的澎湃S1处理器也已开始量产,定位中高阶,这对于手机芯片市场来说无疑雪上加霜。但小米毕竟只是试投阶段,距离全面投产还有一段时间,但这似乎是一个预警,未来手机芯片市场将会面临重大危机。

接连痛失华为与小米两大手机厂商,对于整个手机芯片市场来说,相当于迎来了重击,随着高通与联发科所能选择的手机厂商减少,未来两者市场争夺将越发激烈,而对于已处于劣势的联发科来说,这将是一场“血战”。

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