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[导读]台湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。

台湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201801/751638.htm

Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工,2020年投入量产,三期工程则计划2019年第三季度建设,2021年量产。

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台积电表示,三期工程全部投产后,Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。

将于今年6月退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加如此重要的开工仪式。他表示:“Fab 18代表着台积电的三个重要承诺:对未来发展的承诺,对持续推动技术进步的承诺,对台湾的承诺。5nm技术投资预计7000亿台币(约合人民币亿1520元),其中Fab 18的投资将超过5000亿台币(约合人民币1080亿元)。”

台积电目前在STSP有超过1万名员工,Fab 18全部完工后可提供超过1.4万个工作岗位。

台积电5nm FinFET工艺同时针对高性能计算和移动应用优化,首次引入EUV极紫外光刻,减少多重曝光的复杂性,并能更好地缩小芯片面积。

台积电还重申,3nm工厂未来不会前往美国。

按照张忠谋此前说法,台积电将在2020年开工建设3nm工厂。

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