当前位置:首页 > 技术学院 > 技术前线
[导读]PCB设计是必备技能之一,在PCB设计中,我们经常会遇见很多重要原则,来确保电路运行的稳定性和可靠性,其中最常见的莫过于3W原则、20H原则和五五原则。

‌3W原则‌是指在PCB设计中,为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,即两根线之间的中心距离不少于3倍线宽。这个原则特别适用于高速信号线,如时钟线、差分线、视频、音频信号线、复位信号线等。满足3W原则能使信号间的串扰减少70%,而满足10W原则则能使信号间的串扰减少近98%。需要注意的是,3W原则的成立与电路板的物理因素有关,如叠层高度和导线线宽。对于不同的PCB层叠结构和线宽,3W原则的适用性可能会有所不同‌。

‌20H原则‌关注的是电源层与地层之间的边缘辐射效应。在PCB设计中,将电源层内缩相当于两个平面间层距的20倍,可以有效抑制边缘辐射效应,提高EMC性能。若内缩20H,则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H,则可以将98%的电场限制在内。这个规则在特定条件下效果明显,包括电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns,电源平面处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面‌12。

‌五五原则‌指的是当时钟频率达到5MHz或脉冲上升时间小于5ns时,PCB板应采用多层板设计。这一原则的核心在于,随着信号频率的提高和信号上升时间的缩短,单层或双层板可能无法提供足够的信号完整性,因此需要通过增加层数来改善信号传输性能和降低干扰。多层板设计可以更好地控制电磁干扰,提高EMC性能‌。

PCB设计是必备技能之一,在PCB设计中,我们经常会遇见很多重要原则,来确保电路运行的稳定性和可靠性,其中最常见的莫过于3W原则、20H原则和五五原则,那么你知道它们的区别及优缺点吗?

1、3W原则

简单来说是PCB设计中最小线宽(Width)的原则,规定了导线之间的最小距离,以此确保电路板在工作时不会产生EMI问题,需要注意的是,在高速电路中3W原则非常重要。

尤其是以下场合应特别注意:

①导线间距小于0.3mm;②传输信号频率大于100MHz;③元件引脚间距小于1.5mm。

2、20H原则

20H原则是PCB阻抗控制的重要原则之一,规定了导线和板材之间的阻抗匹配,以此确保信号传输的质量和完整性,导线的宽度和板材的介电常数都会影响阻抗匹配。

在以下场合应需要特别注意:

①传输信号的频率大于1GHz;②对信号完整性要求较高的电路板;③需要进行阻抗控制的电路板。

3. 五五规则

电路布局和信号完整性优化:

描述:五五规则建议使用最小的线宽和线间距,通常为5mil,以优化PCB布局密度和信号传输性能。

应用场景:广泛适用于模拟电路、数字电路和混合信号电路的设计中,特别是需要高密度布局和高频率信号传输的应用。

操作方法:

线宽和线间距设置:根据电路的复杂性和布局要求,选择合适的线宽和线间距。通常采用最小的线宽和线间距,以增加布局的灵活性和元件的密集度。

信号完整性分析:利用仿真工具或实测方法,分析和优化信号线的布局,减少串扰和信号损失,提高信号传输的精确性和稳定性。

制造成本控制:通过优化PCB的布局设计,减少层次和材料成本,以降低整体制造成本。

示例:在设计一款高性能数字信号处理器的PCB时,工程师采用五五规则来优化数字信号的布局,确保信号线之间的良好隔离和最小的信号传输损失,同时保持高密度布局和高性能要求。

通过以上扩展,我们更详细地理解了3W原则、20H原则和五五规则在不同电路类型中的具体应用场景和操作方法,帮助工程师在实际设计中更有效地优化电路性能、提高可靠性和降低制造成本。

五五原则的重要性

信号完整性

在高速信号传输中,信号完整性是一个关键因素。五五原则通过推荐使用多层板,有助于减少信号传输中的反射和串扰,从而维护信号的完整性。

电磁兼容性(EMC)

多层板设计可以更好地控制电磁干扰,提高电路的电磁兼容性。在高速或高频应用中,遵循五五原则有助于减少电磁辐射和敏感度问题。

带宽与上升时间的关系

根据五五原则的上升时间5ns,我们可以使用经验公式BW = 0.35/Tr 来计算带宽BW。

将Tr = 5ns代入公式中,计算得到:

BW=0.35/Tr=0.35/5=0.07 GHz

将GHz转换为MHz(因为1GHz = 1000MHz),我们得到:

BW=0.07×1000 MHz=70 MHz

所以,上升时间为5ns的信号的带宽BW大约是70MHz。

另,上升时间(Tr)通常定义为信号从最大稳态值的10%变化到90%所需的时间。

如何使用

3W原则、20H原则和五五规则适用于不同类型的电路。例如:

在功率电子电路中,3W原则尤为重要,因为它关系到电路的散热性能和稳定性。

而在高速数字电路中,20H原则的应用则更加关键,以确保信号传输的准确性和可靠性。

五五规则则广泛适用于各种电路类型,帮助工程师优化元件布局和走线设计,提高电路的整体性能。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板

在电子制造领域,印刷电路板(PCB)的表面处理工艺直接影响其可靠性、信号完整性和使用寿命。其中,化学镀镍浸金(ENIG,俗称“镀金”)与有机保焊剂(OSP)是两种主流工艺,但它们在失效模式、应用场景及成本效益上存在显著差...

关键字: PCB OSP工艺

在PCB设计的宏伟蓝图中,布局与布线规则犹如精密乐章中的指挥棒,是铸就电路板卓越性能、坚不可摧的可靠性及经济高效的制造成本的灵魂所在。恰如一位巧手的园艺师,合理的布局艺术性地编排着每一寸空间,既削减了布线交织的繁复迷宫,...

关键字: PCB 电路板
关闭