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[导读]本文通过分析中美贸易冲突的过程,中国集成电路产业发展状况,以及日美半导体贸易冲突的历史。对中美贸易冲突之后,中国集成电路产业的发展趋势进行了预测。本文认为,中美贸易冲突将促使中国集成电路国内市场将进一步扩大,中国电子产业也将加快实现本土集成电路产业链布局,中国集成电路知识产权领域将形成系统布局。与日美贸易冲突不同的是,中美贸易冲突将进一步促使中国集成电路产业将由弱转强。

出自:何思邈、刘晓雨、冯羽菲、孙稼文 上外附属浦东外语学校集成电路产业课题组

中美为全球GDP规模最大的两个国家,近期中美之间的贸易冲突举世关注,而在贸易冲突期间出现“中兴事件”,更让中国集成电路产业的发展成为万众瞩目的焦点,这势必将在政策、投资、知识产权和产业链合作各个方面,对中国集成电路产业产生深远影响。

本文通过分析中美贸易冲突的过程,中国集成电路产业发展状况,以及日美半导体贸易冲突的历史。对中美贸易冲突之后,中国集成电路产业的发展趋势进行了预测。本文认为,中美贸易冲突将促使中国集成电路国内市场将进一步扩大,中国电子产业也将加快实现本土集成电路产业链布局,中国集成电路知识产权领域将形成系统布局。与日美贸易冲突不同的是,中美贸易冲突将进一步促使中国集成电路产业将由弱转强。

一、 中美贸易冲突的概要

(一) 中美贸易冲突的过程

2018年3月22日,美国总统特朗普签署备忘录,基于美国贸易代表办公室公布的对华“301调查”报告,指令有关部门对从中国进口约600亿美元商品大规模加征关税, 并限制中国企业对美投资并购。次日,中国商务部发布针对美国进口钢铁和铝产品“232措施”的中止减让产品清单并征求公众意见,拟对美国进口的约30亿美元产品加征关税。

2018年4月3日,美国提出拟对原产于中国的约1300个税号的进口商品加征25%的关税,涉及约500亿美元中国对美出口。次日,中方宣布将对原产于美国的大豆等农产品,汽车,化工品,飞机等约500亿美元进口商品加征关税,税率为25%。

4月5日,美国总统特朗普要求美国贸易代表办公室考虑对1000亿美元中国进口商品加征关税。次日,中方表示将“必定予以坚决回击”。

4月16日,美国商务部下令对中国著名的通讯及电子设备企业中兴通讯,在美进行全面封杀,并禁止美国公司在未来7年内向中兴通讯出口集成电路等零部件产品。

在5月3日美国代表团来华会谈之后,5月15日中国代表团赴美谈判。在5月18日,中美双方发表“联合声明”。中美双方达成共识,不打贸易战,并停止互相加征关税。至此,中美贸易冲突步入休战状态。

(二) 集成电路成了中国在中美贸易冲突中的痛点

在全球经济一体化的今天,贸易冲突作为一种国家利益博弈的手段,并不罕见。因此,在中美贸易冲突之初,双方相互限制对方特定行业出口,加征惩罚性关税,不过是兵来将挡,水来土掩。

而“中兴事件”的出现,让这场贸易冲突呈现出异乎寻常之处。美国打贸易战的武器已不仅仅是限制对方出口,其通过切断供应链,就可以对中国的电子业巨头给予毁灭性打击,重创中国电子设计与制造业。

中国是全球最大电子产品制造基地,电脑及电子产品对美出口占比高达到35.3%。但作为电子产品核心的集成电路,成了这次中美贸易冲突中的痛点,集成电路产业也因为贸易冲突更加受到举国上下的关注。

 

 

图1:中国对美出口的行业占比

数据来源:WIND

二、 中国集成电路产业现状

(一) 全球最大的集成电路市场

2001-2016 年间,我国集成电路市场规模由 1260 亿元增加至约 12000 亿元,中国已经成为全球最大的集成电路市场。集成电路已成为中国最大宗进口产品,在2017年,中国进口集成电路3770亿块,进口金额2601.4亿美元。与此同时,2017年中国出口集成电路出口金额668.8亿美元,贸易逆差1932.6亿美元。预计未来几年,中国集成电路的进口还将持续增长。

 

 

图2:中国集成电路的进口额

数据来源:中国海关

(二) 不断成长的产业链

半导体设备和材料处于IC 产业的上游,为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为,IC 设计公司根据下游客户的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造,之后再由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商。IC 设计、晶圆制造、封装测试是IC 产业的核心环节。

芯片设计方面,目前国内IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景,充分借鉴国际半导体巨头的设计经验,IC设计已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的基础。

芯片制造业方面,已经出现中芯国际、上海华虹、华润微电子等多家国内代工龙头企业。同时,长江存储、合肥长鑫等存储器工厂也在建设之中。此外,海外公司如英特尔、三星、海力士等公司也已在国内建厂。

芯片封装测方面,人力成本是其最重要因素,而中国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力,所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就。目前,中国的长电科技、华天科技、通富微电已经成为全球前十大封测企业。

芯片应用方面,趋向高性能的国产芯片正在为高科技产业不断升级,航空、机器人、医疗设备等等技术要求较高的领域正在接受国产芯片的供给。

我国集成电路产业在国家政策扶持带动下,呈现加速增长的势头,国内集成电路产业规模从2010 年的1,440.15亿元上升至2016 年的4,335.50 亿元,复合增长率达到20.16%。2017年中国集成电路产业继续高速增长的势头,根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。

 

 

图3:2012-2017年中国集成电路产业产值与增长率

资料来源:CSIA 2018年3月

从产业链上看,各环节都实现了快速增长。其中,随着近两年集成电路制造生产线的新增产能逐步释放,芯片制造业继续保存高速增长态势,增速位列三业最高,达28.5%,销售额达到1448.1亿元。而芯片设计业继续实现快速增长,在2017年的总规模达2073.5亿元,增长26.1%。2017年,一直处于稳步增长的芯片封测业也实现了较快的增长,增长率达到了20.8%,而在此之前,从2008年到2016年的8年间,中国芯片封测业的年均复合增长率仅为12.31%。

 

 

图4:2015-2017年中国集成电路产业链各环节规模与增长率

资料来源:CSIA 2018年3月

(三) 不断加强的知识产权和核心技术

尽管中国集成电路产业起步较晚,核心技术受制于人,但近年来中国集成电路领域专利数一直呈现持续快速增长的趋势。据上海硅知识产权交易中心此前发布的“我国集成电路的知识产权状况分析”最新研究显示,近两年来,中国集成电路专利年度公开数已超过美国。

 

 

表1:中国集成电路领域专利增长趋势

(数据来源:http://www.ssipex.com/default.html)

实际上,国内集成电路厂商和电子业巨头一直在积极布局知识产权和核心技术,如下为几家领先企业的思路和做法:

华为——根据华为高级副总裁、首席法务官,以“从企业实践和实战角度看创新和知识产权” 为主题的演讲中,可总结出以下几点:第一,创新和知识产权从来都与企业本身是密切关联的;第二,关于知识产权的两个“生态系统”,一个是全球生态系统,另一个是国家生态系统;第三,人类发展知识产权制度的三个重大历史阶段。他提到,知识产权是一种保护先进的制度,实际上也是产业整合的工具,保护创造者的结果就是领先的人会不断地向前发展,然后不断地整合行业落后的,然后去占领世界市场。目前,华为旗下的海思已经成为中国最大的芯片设计公司。

兆易创新——作为中国本土专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司,兆易创新自2005年成立以来,不仅推出了全系列具备技术、成本优势的存储器产品,而且积累了大量的知识产权。

中兴——目前中国已经加快了自主研发高端芯片的进程。中兴通讯已经自主研发并成功商用100多种芯片,包括有线传输芯片、有线分组芯片、宽带接入芯片、无线系统芯片、移动终端芯片、多媒体芯片等,形成云、管、端全系列通信芯片,是中国产品布局最全面的厂商之一,在国内处于行业前列。

根据以上案例可以看到,中国现有的政策以及国内集成电路厂商都在积极布局知识产权保护,这对于该产业的发展有着积极的作用。

(四) 快速增长的投资

2014年,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,大基金完成设立。该基金采取公司制形式,按照风险投资的方式进行运作,发起人则包括了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业。

截至2018年4月,大基金共开展52笔对外投资,分别投入到制造、设计、封测、装备材料,其中集成电路制造比重最高,达到65%。

近期,国家集成电路产业投资基金二期募资备受关注。工信部透露,大基金二期正在募集。据报道,与一期相比,大基金二期出资方将更加多元化,除了一期的部分出资方、中央财政外,大基金二期将更多的吸纳地方政府、国企,更将引入国际集成电路巨头。其次,在基金规模上,大基金二期明显高于一期,约1800亿元至2000亿元。

基金投向是业界关注的重点。据媒体推测,鉴于优质集成电路项目的稀缺性,结合国家集成电路产业发展推进纲要的目标,大基金未来有可能对部分优质的一期项目进行再投资。据不完全统计,截至目前,大基金投资的上市公司达到24家。

典型案例如长电科技。长电科技2017年9月30日披露非公开发行股票预案,公司拟向大基金、芯电半导体等合计非公开发行不超过2.72亿股,募资不超过45.5亿元。其中,大基金拟以现金认购不超过29亿元。长电科技是大基金支持A股的第一单。2015年1月,大基金斥资3亿美元支持长电科技出海竞购了星科金朋。

(五) 股市反应论证

中美贸易冲突对于中国集成电路产业的影响究竟是利好还是利空?短期来看,如果美国真的执行限制采购政策,会对我们产生不利的影响;但从长期来看,只能延缓我们的发展速度,但并不能改变自主“中国芯”的成长趋势。股市是经济状况的晴雨表,资本的嗅觉是最灵敏的,我们从近期部分芯片概念股的走势就可以了解资本对于这个行业近期的态度。

这里选取了国民技术、长电科技近期的股票走势。在图上可以看出,这几支股票近期明显得到了资金的青睐。由于短期股价快速拉升,近期内股价的波动在所难免,但随着资本不断投入芯片行业,半导体产业上市公司有望迎来长期的上升趋势。

 

 

图5:国民技术K线图

 

 

图6:长电科技K线图

三、 曾经的美日半导体战争

(一) 美日半导体战概述

20世纪80年代中期,日本在美国所占有的半导体市场份额已经超过了美国在日本所占有的半导体市场份额,而且日本供应商在全世界的市场份额正逐渐超过美国公司所占有的市场份额(见表) 。

 

 

表2:日美半导体产业的市场份额

美日两国在半导体上的冲突涉及两个既彼此分离又相互联系的事件:美国人指控日本芯片制造商以低于公平的市场价格在美国市场倾销半导体,并且指控日本不准许外国制造商进入其国内市场。

这两个事件有着重要的联系。首先,美国产业界把市场准入视为在美国市场进行竞争的关键,受到保护的日本国内市场使日本芯片生产商能够保持低廉的生产成本,从而削弱了美国制造商的市场竞争力。其次,除了可以使用 301条款进行贸易报复以外,几起针对日本半导体销售商的反倾销案为美国在与日本进行市场准入的谈判中提供了可以借用的手段。

(二) 日本在半导体战中失败的原因分析

在美日半导体大战中,日本半导体产业受到了很大打击。下图为全球前十大半导体企业排行榜,可以看出,1990年日本企业在前十大中占据六席,且前三位都是日本企业。而到了2014年,前十大中只有两家日本企业,且前六家都是美国和韩国企业。可以说,日美半导体战之后,是日本半导体产业衰落的开始。

 

 

表3:全球前十大半导体业排行榜(单位:十亿美元)

数据来源: IC Insights

之所以日本的半导体产业处于劣势,可以归因于以下几点:

日本的专利技术虽多,但是大多是在美国的专利技术上加以改进,基础的技术仍然由美国掌控。

日本企业不适应美国国际贸易委员会(ITC )的诉讼程序。

日本企业不适应美国法院的诉讼制度。

日本企业对美国市场的依赖性太强。

(三) 美日半导体战对此次中美贸易冲突的启示:

美日之间的半导体战也许正被大家渐渐忘却,但各国间关于芯片的战争远没有结束,相反还会日趋激烈,而且“战火”正向包括中国在内的其他国家和地区蔓延。

今天中国的集成电路产业虽然同样成为了美国的目标,却与当年日本的处境不尽相同,主要表现于中国、美国集成电路企业的关系上。与美日半导体战相反,由于中国每年大量进口集成电路,许多美国企业对中国的集成电路市场有较大依赖,这将成为影响贸易冲突走向的一个重要因素。

与日本不同,巨大的国内市场是在贸易冲突风雨之下,支撑中国集成电路产业进一步做大做强的关键。目前我们的首要任务仍应是加强研发和知识产权保护,从而实现中国集成电路产业在成长的同时能够逐步做强。

四、 贸易冲突对中国集成电路产业影响预测

(一) 集成电路的国内市场将进一步扩大

如今国家信息安全已上升到国家战略,通过“换芯”工程等举措实施芯片国产化战略以保障国家信息安全,这也意味着未来在党政军的采购中,将会大规模采购国产芯片,给我国集成电路产业带来巨大的市场需求。同时在供给侧结构性改革的驱动下,高端供给能力的提升,每年2000亿美元以上的进口市场份额也将给进口替代带来巨大市场空间。无论从国家安全还是经济发展角度出发,集成电路制造行业都是一国发展重心。

(二) 中国电子产业将实现本土集成电路产业链布局

中兴事件对中国的电子产业敲响了警钟:如果中国没有一个完善的本土集成电路产业链,那么只要美国切断供应,中国的电子企业就无法继续生存。

意识到了本土产业链的重要性,中国的许多电子企业在近期加大了对半导体企业的投资力度。

2018年4月初,联想创投与阿里巴巴创投等顶尖投资方联合投资了寒武纪科技,标志着中国顶尖AI芯片公司寒武纪一亿美元A轮融资的顺利完成。

2018年4月20日,阿里巴巴宣布全资收购中国大陆唯一自主嵌入式CPU IP Core公司中天微系统有限公司。据媒体报道,除了中天微之外,阿里还投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)以及翱捷科技(ASR)等5家芯片公司。

2018年4月,格力电器披露年报,年报显示,公司2017年度营收1482.86亿元,同比增长37%,净利润224.02亿元,同比增长45%,创出历史新高。同时公司也宣布2017年度没有分红计划,存留资金用于集成电路等新产业。

(三) 知识产权领域将形成系统的布局

近年来我国集成电路产业不断创新,专利公开数量保持在一个较高的数值。2015年我国集成电路专利公开数量为30,609件,比2014年增加了2,067件,反映了我国集成电路技术及产业的发展趋势以及对知识产权保护和布局意识日益增强。

(四) 中国的集成电路产业将越来越强

目前集成电路超过原油成为中国进口额最高的商品,中国集成电路产业仍有非常大的发展空间。在目前的条件下,关税壁垒等对于进出口贸易的限制会刺激国内集成电路产业的发展。与此同时,近年来中国集成电路市场规模持续扩大,产值不断提高,且获得了大量的各方投资。

近期中美贸易冲突,更让中国集成电路产业受到了前所未有的重视,成为举国上下关注的产业痛点,正集聚着越来越多的政策、资本和产业链资源。可以预见,未来中国的集成电路产业将持续壮大,并在技术研发与专利布局方面越来越强。

 

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