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[导读]骁龙1000的CPU最高TDP可以达到6.5W,平台总TDP为12W,目前骁龙845的平台TDP约不到5W。更高的TDP功耗,加上全新的ARM架构,新平台的性能应该要比现有的骁龙平台提升很大,看来与Intel的超低功耗系列处理器还是可以一战的。

 近日高通在国内联手华硕和联想推出基于骁龙平台的轻薄型笔记本电脑,主打长续航和LTE网络连接,对于硬件配置党,自然是看不起这种采用ARM架构处理器的电脑,尤其是这两部全时连接笔记本用的是骁龙835,早有一些测试表明这块去年的旗舰级芯片在运行Windows 10时性能堪忧,高通显然也是知道这个问题,在本月初高通带来基于骁龙845的高频版芯片骁龙850,将在今年有相关笔记本电脑上市,未来高通还有全新专为这类设备开发的骁龙1000,现在有更多一些相关细节信息放出了。

 

 

此前爆料过骁龙1000平台的外媒WinFuture近日又带来了一些信息,高通这个上到四位数命名平台的CPU部分将采用ARM新近发布的Cortex-A76架构,相比上代Cortex-A75提升35%性能,ARM同样是将这个新架构更多地定位在笔记本电脑上,宣称表现可以达到Intel Core i5-7300的水平。

而按早前的消息,骁龙1000的CPU最高TDP可以达到6.5W,平台总TDP为12W,目前骁龙845的平台TDP约不到5W。更高的TDP功耗,加上全新的ARM架构,新平台的性能应该要比现有的骁龙平台提升很大,看来与Intel的超低功耗系列处理器还是可以一战的。

另外骁龙1000平台将用到台积电的7nm工艺制程,整体封装面积大小在20*15mm,要比骁龙850的12*12mm大很多,接近高通的服务器级ARM芯片Centriq 2400系列(398mm2),但相比Intel的x86移动处理器封装还是小很多。

在目前高通提供的测试平台上,骁龙1000并非是焊在主板,而是采用了插座式的安装,但如果未来是用到笔记本电脑等移动设备上,应该还是焊接的,此外这套测试平台还提供了16GB LPDDR4x内存,两块128GB UFS存储盘、千兆级LTE网络连接和其它无线、电源管理控制器等。

据称华硕将会是首个推出基于骁龙1000平台笔记本电脑的厂商,但设备预测要今年秋季才完成开发,实际产品可能要到明年才有望看到了。

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