当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读]现在,Intel与伙伴主动披露了一个新的安全漏洞“L1终端故障”(L1 Terminal Fault),简称L1TF,并同时公布了完整的防御措施。

自从今年初Spectre幽灵、Metldown熔断两大安全漏洞被曝光、对整个处理器行业造成重大冲击以来,以Intel为首的软硬件行业公司都加强了对于处理器安全漏洞的检测、防范和修复。

现在,Intel与伙伴主动披露了一个新的安全漏洞“L1终端故障”(L1 Terminal Fault),简称L1TF,并同时公布了完整的防御措施。

【漏洞解析】

L1TF是一种最近发现的推测执行侧信道分析的安全漏洞,会影响一部分支持Intel SGX软件保护扩展的处理器,包括自第二代酷睿(Sandy Bridge)以来的各类桌面、移动笔记本、服务器和数据中心产品。

该漏洞由鲁汶大学、以色列理工学院、密歇根大学、阿德莱德大学、Data61的研究人员首次发现并向Intel报告。

Intel进一步研究后发现,L1TF漏洞的另外两种相关应用还存在影响其它处理器、操作系统和虚拟化软件的可能。

L1TF和此前发现的幽灵漏洞多个变体类似,三种应用都是与预测执行侧信道缓存计时相关的漏洞,不过这次的攻击目标是一级数据高速缓存,其中存储着关于“处理器内核下一步最有可能做什么”的信息。

 

 

【防御措施】

L1TF漏洞报告是Intel主动公布的,因为在此之前Intel已经完成了相关研究,并部署了相应的防御措施。

事实上,Intel今年早些时候发布的微代码更新(MCU),就包含了针对L1TF所有三种应用的防御策略,为系统软件提供了清除该共享缓存的方法。

即日起,行业合作伙伴和开源社区也会陆续发布针对操作系统和管理程序软件的相应更新。

此外,今年3月份Intel就已经宣布,会在硬件层面作出改变,以抵御安全漏洞,其中就包括L1TF在内,首先是代号Cascade Lake的下一代Xeon至强可扩展处理器,和今年晚些时候推出的全新PC处理器。

Intel强调,目前还没有收到这些漏洞被实际攻击利用的报告。

【性能影响】

Intel预计,针对漏洞进行系统更新后,运行非虚拟化操作系统的消费者和企业用户面临的安全风险会降低,而基于在测试系统上运行的性能基准测试,尚未看到上述防御措施对性能产生任何显著的影响。

针对另外一部分市场,特别是数据中心领域运行传统虚拟技术的,由于无法保证所有虚拟化系统已安装必要更新,Intel建议采取额外措施来保护其系统,包括启用特定管理程序内核调度功能、在某些特定场景中关闭超线程。

对于这些特定情况,某些特定负载上的性能或资源利用率可能会受到影响,并相应发生变化。

Intel与行业合作伙伴正在研究多种解决方案来应对这一影响,以便客户可以根据自己的需求选择最佳方案。

为此,Intel已经开发了一种方法,可以在系统运行期间即时检测基于L1TF漏洞的攻击,只在必要时才启用防御措施。

Intel已经为一些合作伙伴提供了具有这项功能的预览版微代码,供评估试用,并希望在今后逐步推广。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

4月17日消息,Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性,可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)与性能核(Performance-core)处理器,这些处...

关键字: Intel MICRO SUPER 处理器

Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会,亮点不少,号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake,都吸...

关键字: Intel 芯片 1.8nm

4月12日消息,Intel日前发布了LGA1851独立封装接口的酷睿Ultra处理器,代号Meteor Lake-PS,但不是给消费市场用的,而是面向嵌入式和边缘计算。

关键字: Intel 芯片

AI的纷争越来越激烈,老黄跟苏妈都相继推出了自家的AI加速器。不过大家似乎忘记了还有一个芯片巨头——Intel。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

4月10日消息,Intel Vision 2024产业创新大会上,Intel宣布面向数据中心、云和边缘的下一代至强处理器品牌焕新,升级为“至强6”(Xeon 6),此前代号Sierra Forest、Granite Ra...

关键字: Intel 芯片 1.8nm

Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。

关键字: Intel 代工

拉斯维加斯1月9日现场报道:Intel已经发布完了新一代酷睿的全部产品,包括桌面的14代酷睿S系列、游戏本的14代酷睿HX系列、轻薄本的酷睿Ultra 1系列、入门级的酷睿U 1系列。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

1月7日消息,Intel官方宣布,位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,型号为“Twinscan EXE:5000”,它将帮助Intel继续推进摩尔定律。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

2023 IEEE国际电子器件会议(IEDM 2023)上,Intel展示了多项新的半导体技术突破,继续推进摩尔定律。

关键字: Intel 芯片 1.8nm
关闭
关闭