中美贸易战一问：自研芯片能比造原子弹还难百倍?

日前，中美贸易战不断升级，中美之间频频相互施压。高科技产品成为美国手中的王牌，其中芯片技术成为中国频受压制的最大软肋!

该事件中，中兴通讯被美国制裁，中兴面临着“生死存亡”的局面，因为中兴几乎全部的产品都用到外国芯片，其中大部分是美国造，越是高端的产品，依赖性越强。虽然事件最终以美国中止制裁而结束，但是国内的爱国人士纷纷站出来：为什么中国就不能拥有自己的芯片? 是啊，当年原子弹都造得出来，难不成芯片比造原子弹还难?今天21ic中国电子网带大家聊聊这个话题：

以我国为例，我国在1958年提出原子弹研制计划，1964年10月16日15时，第一颗原子弹爆炸成功。也就是说，我国在一穷二白的情况下，耗时6年就成功完成了原子弹的研发和制造。

我们来看国产芯片。国产芯片中比较有代表性的是龙芯，2001年由中科院计算机所成立课题组研制，花了16年时间，在2017年发布龙芯3号。

但由于微结构上的差距，龙芯基本只能达到英特尔和AMD芯片性能的35%左右。

性能差距如此大，耗费时间如此长，但龙芯还不算完全自主研发的CPU。龙芯是花钱买了MIPS公司的结构授权，在此基础上实现自主研发创新。

中国的原子弹制造水平和美国的差距不会有CPU这么大吧。

另外，世界上核武国家有：美国、英国、俄罗斯、法国、中国、印度、巴基斯坦、以色列等，还有南非、阿根廷、巴西等弃核国家。有能力生产原子弹的国家大概有十四五家。

而世界上有能力设计生产电脑CPU的国家仅有美国、中国(包括台湾省)，有能力设计生产手机SOC芯片的国家数量会在中国、美国的基础上增加韩国。

3：14，小学生都能看出来，研发芯片可比原子弹难多了。

难在构建市场生态

原子弹的买家是政府，要求比较简单：别人有的我也有，性能差一点不要紧，能起到核威慑足矣。至于原子弹体积比别国大一点，爆炸当量小一点，数量少一点，都不是最重要的，重要的是你造得出就拥有了核威慑力量。

芯片则不同，造得出芯片不是本事，能带着一大帮人陪你玩才是真厉害。英特尔之所以成为X86架构CPU霸主，关键是因为它成功构建了X86架构的生态系统，竞争对手想另起炉灶搞其它架构的CPU，没有人陪你玩，产品卖不出去，赚不到钱，企业只能关门。

这也是国产芯片需要购买授权的原因，加入对方市场生态。

制造芯片门槛高

原子弹难在设计和计算，制造倒不是最难的。芯片恰恰相反，只要加入市场生态，设计就不算难，全球芯片设计公司最多曾超过100家，经过优胜劣汰，现在也有五六十家。而芯片制造的厂家，现在不超过十家，第一梯队三家：英特尔、台积电和三星，基本形成寡头垄断格局。

国产芯片的短板不在设计、封装和测试，就在生产上。和台积电等巨头相比，国产芯片生产制程工艺至少落后三代，在芯片代工生产市场，落后一代就意味着淘汰，落后三代……大家自行脑补。

瓦森纳协定协定卡脖子

全球五大半导体设备制造商：

AM公司，全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商;

ASML，为半导体生产商提供光刻机及相关服务;

Lam Research，电浆蚀刻设备为全球销售之冠;

KLA-Tencor-专精制程良率和提供制程控管量测解决方案;

Dainippon Screen--专职研究开发各项半导体设备、液晶生产设备及专业级印刷设备;

台积电、英特尔和三星等巨头，要生产芯片，必须向上述五大设备制造商采购设备。为保证拿到最先进的设备，三星还入股ASML。

但中国的厂商向五大设备制造商下单，由于瓦森纳协定限制，拿到的却是技术落后五年的设备。

综上所述，自研芯片和原子弹哪个难的答案想必大家一目了然了!

另外有人说，最近华为刚发布的GPU turbor以及未来的麒麟980不是自己的芯片吗?这个说法至今尚未有任何官方声明。面对业内的这个传言，21ic中国电子网认为，对于麒麟980是否真的会采用自研GPU采取较为保守的态度。一方面，研发GPU离不开Imagination的授权。以Apple公司为例，为了摆脱GPU受限于人的现象，Apple苦心研发数年之后，在Apple A11产品上才正式对外宣布采用自主研发的GPU，但是该GPU仍然有多个Imagination的授权。如果华为想在短期内就研发出麒麟980的GPU，那么就有很大的可能采取跟Apple公司“一样的方式”。因此，华为“自研GPU”的部分的核心IP仍然需要取得第三方厂商的授权。另一方面，21ic中国电子网认为即使华为真的自主研发了GPU，那么为了不对产品质量造成影响，华为可能会在麒麟970系列产品上率先试用，若试用阶段能够保证质量后，再扩大到麒麟980、990系列产品