GPS集成化趋势明显，大厂占据领先

据市场调研公司ABI Research，率先进入GPS市场的半导体厂商可能面临充满不确定性的未来，最好通过并入更大的IC厂商来确保持续创新的能力。

“GPS半导体市场已经达到稳定水平，”首席分析师Dominique Bonte表示，“所有的GPS芯片都提供相似的性能，这使得厂商能否在市场上取得成功将主要取决于价格，以及能否容易与主机设备集成。”

同时，把GPS与其它功能集成到一个单一芯片之中的趋势也日益明显。蓝牙是最受欢迎的初期候选者，而且控制着巨大的全球手机市场。手机市场对于扩展导航和基于位置的服务十分关键。“CSR最近宣布推出的BlueCore7，是第一个在单一芯片上集成蓝牙、GPS和FM的解决方案，”Bonte表示，“BlueCore7将从2008年第四季度开始量产，预计2009年其它厂商将推出更多的解决方案。蓝牙厂商已经在收购小型、独立的GSP芯片厂商，以把它们的专门技术整合到更大的蓝牙市场之中。Wi-Fi是集成清单中的下一个。”

上述两种趋势意味着大型半导体厂商最终将在该市场中占据领先地位。“我们预计博通(Broadcom)、Atheros、恩智浦半导体(NXP)和德州仪器将成为更加重要的GPS芯片组提供商，”Bonte指出，“仅支持GPS的芯片组提供商的前途可能有限，SiRF等该市场中的先行者如果打算继续发展其技术，可能需要被其它厂商收购。”

其它近期内可能影响GPS IC市场的因素包括Block III GPS卫星的布署，以及推出双星定位(GPS-GLONASS/Galileo)IC的可能性。Block III GPS卫星将提供更佳的户内覆盖，满足基于位置的服务需求。而双星意味着可见度及定位精度的改善。