大联大诠鼎集团力推Azurewave平板电脑Wi-Fi解决方案和Kingston嵌入式内存系列产品

大联大控股宣布，其旗下诠鼎集团推出Azurewave(海华科技)平板电脑Wi-Fi解决方案及Kingston嵌入式内存(eMMC、eMCP)等系列产品。

Azurewave平板电脑Wi-Fi解决方案

大联大诠鼎集团代理的Azurewave Wi-Fi解决方案AW-NU147SM的主要芯片组采用Realtek RTL8188ETV/EUS)。AW-NU147SM USB 2.0无线时标模块是一个高度集成的无线局域网络(WLAN)解决方案，可让用户通过最新无线技术分享数字内容，而无需使用额外的电缆和电线。它可实现高性能、成本效益、低功耗、紧凑的解决方案，可以轻松地安装在USB一侧。AW-NU147SM符合IEEE 802.11b/g/n标准，采用直接序列扩频(DSSS)、正交频分复用(OFDM)、BPSK、QPSK、CCK和QAM基带调制技术。通过使用AW- NU147SM，高水平的集成和全面实施IEEE 802.11标准中指定的电源管理功能，可最大限度减少系统电源要求。

特点：

· USB 2.0

· 符合IEEE802.11n标准

· 1个天线支持1个发送和1个接收

· 高速无线连接可达150Mbps

· 低功耗和高性能

· 成本效益

· 增强的无线安全

图示-模块照片

Azurewave组合解决方案AW-NU168SM的主要芯片组采用Realtek RTL8723BS，是第一个IEEE802.11b/g/n WLAN和蓝牙时标模块。时标模块是针对需要小封装、低功耗、多接口和操作系统支持的移动设备的器件，包括个人数字助理(PDA)、上网本、平板电脑和游戏设备。通过使用AW-NB168SM，客户可以很容易地启用Wi-Fi，以及具有高设计灵活性好处的BT嵌入式应用，缩短开发周，加快将产品推向市场的时间。

对于视频、语音和多媒体应用，AW-NB168SM支持802.11e服务质量(QoS);对于蓝牙操作，AW-NB168SM符合蓝牙4.0+3.0高速(HS)要求，也符合蓝牙2.1+增强数据​​速率(EDR)。蓝牙3.0 + HS可以使其更容易连接AW-NB168SM来支持SDIO WLAN主机处理器。提供的UART接口可连接BT核主机处理器。

特点：

· 占位面积小：14mm(长)x 14mm(宽)

· SDIO接口支持WLAN

· UART蓝牙

· 蓝牙4.0 +高速(HS)，也符合蓝牙2.1 +增强数据​​速率(EDR)

· 低功耗

· 先进安全的IEEE 802.11i

· 多媒体应用服务质量(QoS)支持

· Drip-in WLAN Linux驱动程序Android就绪和基于Android系统验证的。

· 直接支持Wi-Fi(WFA P-2-P标准)

· 无铅设计

图示-框图

Azurewave的4合1解决方案AW NS145SM的主要芯片组是MTK MT6620，是一款IEEE 802.11b/g/n WLAN、BT、GPS和FM TX/RX组合时标模块。凭借集成在一个时标模块中的四个先进无线电技术，AW-NS145提供了最好、最方便的SMT工艺。该模块针对需要便捷SMT工艺、低功耗、多操作系统(Android、Windows mobile、Linux、Symbian)支持的移动设备，包括平板电脑、便携式媒体播放器(PMP)、便携式导航设备(PND)、个人数字助理(PDA)、跟踪设备、游戏设备。

通过使用AW-NS145，客户可以很容易地通过一个时标卡模块集成Wi-Fi、BT、GPS和FM，获得模块高设计灵活性，SMT工艺高成功率、开发周期短、上市时间快的好处。

特点：

· AW-NS145是一个4合1无线通信时标模块，其中包括WLAN、蓝牙、GPS和FM发射器和接收器。

· 占位面积小：15mm(长) x 15mm(宽)x 1.60mm带屏蔽(高，最大值)

· 焊片间距：1.3mm

· 共存：IEEE 802.15.2外部三线共存方案，以支持更多无线技术，如3G和WiMAX

· 最佳电流消耗性能

· 智能BT/WLAN共存方案超越PTA信号(例如，考虑到帐户协议交换序列、频率等的发送窗口和持续时间)

· 无铅/无卤素设计

图示-框图

Kingston平板电脑嵌入式内存产品

大联大诠鼎集团代理的Kingston嵌入式内存系列的产品包含MCP、eMCP、eMMC。这些产品的设计开发及生产制造基地都在台湾，营销服务策略可以实时为亚洲客户提供货源稳定、现场服务和产品的灵活性。多种产品可以应用于平板电脑、PAD和PadPhone等。

图示-Kingston适用平板电脑的嵌入式内存产品

特点：

通用型：

· 封装：153球FBGA类型，11.5mm x 13mm x 1.0mm(最小)，0.5mm间距

· 封装：169球FBGA类型，12mm x 16mm x 1.0mm(最小)，0.5mm间距

· 无铅(符合RoHS)和无卤素

· 独立E•MMC™ 和LPDRAM接口

· 工作温度范围：-25℃至+85℃：

· 存储温度范围：-40℃至+85℃

e•MMC™- NAND：

· 与e•MMC™ 4.5接口封装的NAND闪存

· 兼e•MMC™ 格Ver.4.4、4.41和4.5

· 总线模式：高速e•MMC™ 议;提供0-200MHz可变时钟频率(遵循JEDEC规范);十大线总线(时钟、1位命令、8位数据总线)和硬件复位

· 支持三种不同数据总线宽度：1位(默认)、4位、8位;数据传输速率最高可达52Mbyte/s(使用52MHz 8位并行数据线);单数据速率高200Mbyte/s @ HS200(主机时钟@200MHz);双数据速率高达104Mbyte/s @ 52MHz

· 支持(可替代)引导操作模式，提供简单的开机顺序方法

· 支持休眠/唤醒(CMD5)

· 主机发起的明确省电睡眠模式

· 具有永久和部分保护选项的增强写保护

· 支持具有增强用户数据区选项多用户数据分区

· 支持后台操作和高优先级中断(HPI)

· 支持更高可靠性的增强存储介质功能

· 工作电压范围：VCCQ = 1.8 V/3.3 V;VCC = 3.3 V

· 系统性能：DDR模式;多块读(X8为52MHz)高达85Mbyte/s;多块写(X8为52MHz)高达12Mbyte/s

· 无错内存访问：内部纠错码(ECC)保护数据通信;内部增强数据管理算法;针对数据内容的突然断电安全更新操作的坚实保障;

· 安全性：支持安全坏区擦除命令;增强具有永久性和部分保护选项的写保护