骁龙820集成X12 LTE基带：最高下行600Mbps

据报道，近日高通宣布，其全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)已将全新升级的X12 LTE调制解调器集成至即将发布的Qualcomm®骁龙™820处理器，为顶级移动终端提供领先的4G LTE和Wi-Fi技术。全新的骁龙820处理器将满足前所未有的超快连接和无缝服务需求。全新升级的、集成于骁龙820处理器的X12 LTE调制解调器将带来：

LTE Advanced的速度

下行支持Cat 12(最高传输速度达600 Mbps)

上行支持Cat 13(最高传输速度达150 Mbps)

一个下行LTE载波最高可支持4x4 MIMO

非授权频谱上的突破性连接支持

2x2 MU-MIMO(802.11ac)

多千兆比特(Multi-gigabit )802.11ad

LTE-U和LTE + Wi-Fi链路聚合(LWA)

跨不同连接类型的综合服务

利用下一代LTE和Wi-Fi的高清语音与视频通话

跨Wi-Fi、LTE、3G和2G通话连续性

射频前端创新

先进的闭环天线调谐器

支持载波聚合的Qualcomm RF360™前端解决方案

Wi-Fi/LTE天线共享

这是首款公开宣布支持下行LTE Cat 12和上行Cat 13的移动终端处理器，与前一代产品相比，其下载和上传速度分别提高了33%和200%。此外，X12 LTE调制解调器也作为分离式芯片组推出，并已经成功演示了通过下行三载波聚合和256-QAM，实现高达600 Mbps的下载峰值速度;通过上行的双载波聚合和64-QAM，实现高达150 Mbps的上传峰值速度。骁龙820处理器还是首款已公开宣布支持LTE 4x4多输入多输出(MIMO)技术的处理器，旨在实现翻倍的单LTE载波下载吞吐速度。此外，它具备“上行数据压缩”(UDC)特性，这是目前少数骁龙 LTE调制解调器独有的特性，旨在增强包括网页加载加速等各类应用的用户体验。骁龙820处理器也是首款已公开宣布集成先进闭环天线调谐技术的处理器，当与QFE2550天线调谐器匹配时，可在实际网络条件下动态地优化射频性能，尤其适用于顶级手机中颇具有挑战性的金属材质工业设计。先进闭环天线调谐设计旨在减少通话掉线、改善小区边缘吞吐量并且进一步降低功耗。

除了领先的LTE特性，骁龙820处理器还通过集成搭载Qualcomm® MU | EFX MU-MIMO技术的Qualcomm® VIVE™ 802.11ac、以及利用多千兆比特的802.11ad(11ad) Wi-Fi的三频技术，实现出色的Wi-Fi性能和连接体验。通过集成2x2 802.11ac(11ac)和MU-MIMO技术，终端可以在1x1配置的基础上实现最高达50%的提升。2x2 80 MHz 11ac的峰值速率最高达867 Mbps，与此同时11ad的峰值速率最高可达4.6 Gbps。此外，11ad以与11ac近似的功耗，带来最高达5倍的用户吞吐量提升。借助11ad和11ac之间的动态切换，终端能够以节能方式实现高性能连接。11ac Wi-Fi、11ad Wi-Fi和MU-MIMO提供的高带宽和速度能够将性能提升到全新水平，旨在改善总体服务质量并增强应用程序的用户体验，例如4K视频串流、点对点大型文件共享、媒体查询终端使用、无线扩展基座连接以及硬盘备份等。

骁龙820处理器将采用先进的融合技术，包括LTE与Wi-Fi间融合、授权频谱与非授权频谱间融合：

非授权频谱上部署LTE(LTE-U)：骁龙820处理器是首款公开发布用于移动终端、提供完整LTE-U支持的处理器。当与WTR3950匹配时，它可通过聚合授权和非授权频谱上的LTE提高移动网络容量和用户吞吐量。

LTE和Wi-Fi链路聚合(LWA)：LWA是聚合授权和非授权频谱的另一种方法，旨在使移动运营商利用Wi-Fi基础设施，借助非授权频谱的容量来扩大授权LTE网络的容量。

下一代Wi-Fi通话：X12 LTE调制解调器通过使用IP多媒体子系统(IMS)，支持下一代高清LTE语音(VoLTE)和LTE视频(ViLTE)通话服务，同时还支持LTE和 Wi-Fi间的通话连续性。借助Qualcomm® Zeroth™的认知能力，X 12 LTE调制解调器能够实时监测Wi-Fi连接质量，以决定是否及何时在LTE与Wi-Fi间切换通话。

天线共享：全新的调制解调器支持LTE和Wi-Fi之间的数种天线共享机制，旨在帮助制造商更轻松的设计出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和双流Wi-Fi等先进技术的终端，同时保证具有吸引力的外观设计，并且对任一技术的性能影响降至最低。

骁龙820处理器延续了QTI集成业界领先调制解调器功能的悠久传统。它还支持LTE广播和双SIM卡LTE载波聚合终端等。搭载骁龙820处理器的终端预计将于2016年上半年正式上市。