e络盟推出高性能Atmel SAMA5D2 Xplained Ultra快速原型设计与评估平台

21ic讯 e络盟日前宣布推出Atmel新型SAMA5D2Xplained Ultra评估套件，这是一款高性能快速原型设计和评估平台，适用于Atmel | SMART SAMA5D2系列微处理器。该开发板支持多种内存标准，包括eMMC、DDR3和QSPI，并提供丰富的连接方案。

SAMA5D2具备安全的设计架构、密码加速引擎及安全启动加载程序，适用于需要反克隆、数据保护及保密通信传输等安全功能的应用领域，如销售终端(POS)、物联网(IoT)及工业应用等。

Atmel | SMART SAMA5D2系列是基于ARM Cortex-A5处理器的高性能、低功耗嵌入式MPU。该器件配备高级用户界面和连接外设。高级安全方面则集成了强大的密码加速器、可安全访问内存和敏感外设的ARMTrustZone技术以及多项硬件功能，包括内容存储保护、软件可靠性验证、物理攻击检测及代码执行中防信息泄露功能。

该产品的连接外设包括10/100 EMAC、USB、CAN-FD、FLEXCOM、UART、SPI、双QSPI、SDIO/SD/e.MMC及TWIs/I2 C。

SAMA5D2装置提供三种软件选取的低功耗运行模式：休眠、待机和备份模式。其事件系统可以让外设在激活和休眠模式下接收、响应并发送事件，无需处理器干预。

e络盟备有丰富的解决方案，无论是入门套件还是完整开发板，其中一些最新款及独家工具包均可通过e络盟设计中心查看www.element14.com/designcenter。此次推出的新型套件进一步扩展了e络盟的产品范围。

Xplained系列可通过嵌入各种扩展板为设计方案增加更多特性和功能，如WiFi、触摸屏显示器、传感、ADC、蓝牙、GPS或GSM/ GPRS。

亚太区用户现可通过e络盟购买Xplained Ultra套件。

敬请于3月15-17日莅临上海慕尼黑电子展e络盟展台(E2馆2246号展位)。届时，您可亲自体验来自e络盟及其主要供应商伙伴的大量最新产品技术和解决方案，其中包括开发板、半导体、连接器、无源元件、机电产品、测试与测量工具等，从而助力从研发到生产制造阶段的整个设计流程。