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[导读]骁龙1000的CPU核心TDP功耗放宽到了6.5W左右,要知道目前的骁龙845处理器包括图形单元在内的最大功耗限制也就5W左右,CPU核心功耗提升到6.5W,意味着核心数量更多,性能更高。

 高通今年的旗舰处理器是骁龙845,使用的是10nm工艺,今年底不出意外还会发布骁龙855处理器,工艺升级到7nm。再往后呢?高通一直对进军Windows桌面系统没死心,下下代骁龙可能就是骁龙1000系列了,为了实现性能大提升,高通将大幅放宽功耗限制,骁龙1000的CPU核心TDP功耗可能达到6.5W,堪比英特尔的Core Y系列低功耗处理器。

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/mcu/201806/772518.htm

 

 

最近高通悄悄退出了ARM服务器芯片市场(官方层面并不承认这一点),毕竟在服务器市场上英特尔实在太强大了,ARM擅长的低功耗并不足以扭转英特尔的高性能优势,不过高通并没有放弃高性能ARM处理器市场,之前跟微软合作了ARM处理器的Windows PC,最初演示用的是骁龙835处理器,今年有少数骁龙845处理器的Windows笔记本,只是没成什么气候,看体验报告说这些产品性能还是不行。

WinFuture日前报道称华硕正在跟高通合作一款新的Windows 10设备,使用的处理器是骁龙1000,一款还没宣布的产品,CPU核心数、频率都是未知数,但是性能以及功耗都要比现在的骁龙处理器更高。

他们获得的消息称,骁龙1000的CPU核心TDP功耗放宽到了6.5W左右,要知道目前的骁龙845处理器包括图形单元在内的最大功耗限制也就5W左右,CPU核心功耗提升到6.5W,意味着核心数量更多,性能更高。

6.5W的CPU核心TDP到底是多高呢?原文举例说英特尔七代酷睿中的Core Y系列,比如Core i7-7y75处理器,2核4线程,频率最高3.6GHz,TDP功耗为4.5W,可配置TDP功耗为7W,最低3.5W。

凭借6.5W的TDP功耗,高通骁龙1000处理器在性能上应该可以跟英特尔超低功耗移动处理器有得一拼,不过更高TDP的Core U、H、S系列就没什么可比性了,当然后者也不可能使用被动散热了,需要主动散热设备。

根据原文所说,华硕目前正在跟高通合作一款名为Primus的设备,将成为首个推出骁龙1000处理器的厂商,内部预测在2018年秋季完成开发,不过产品上市还需要几个月时间。

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