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3G智能手机HSPA+解决方案(英飞凌)

时间：2010-02-25 13:37:57

关键字：英飞凌智能手机 3G 调制解调器

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[导读]英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上，宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM6260。XMM 6260平台经过优化，可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构，或者作为PC调制解调器和数据卡的独

英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上，宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM 6260。XMM 6260平台经过优化，可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构，或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这种先进的HSPA+平台主要基于英飞凌两个高度集成的全新器件：X-GOLD626基带处理器和SMARTi?UE2射频（RF）收发器。XMM 6260平台与英飞凌3GPP Re-lease 7协议栈结合使用，构成了一个全集成式HSPA+系统解决方案。
　　
智能手机厂商需要可扩展、灵活和经济划算的解决方案。超薄调制解调器概念使客户能够灵活地选择最新的应用和操作系统技术，并向多个平台扩展，同时享受调制解调器较高的重复利用率的优势。
　　
　　英飞凌无线解决方案部总裁Weng Kuan Tan指出：“XMM 6260平台是英飞凌大获成功的3G平台的第四代产品，能够出色地满足先进的智能手机和移动网络设备的各种要求。XMM 6260平台通过增加先进的HSPA+特性，实现了向我们领先的基带和收发器技术的快速演进，同时大幅降低了所需的占板空间、功耗和BOM（物料清单）成本。”
　　
　　XMM 6260平台的核心是由台积电采用最新40纳米工艺技术生产的全新X-GOLD 626基带处理器。X-GOLD 626集成一个电源管理单元，无论在激活模式还是空闲模式下，都能实现出类拔萃的功耗。这种全新的处理器与不久前问世的市场领先的SMARTi UE2射频收发器结合使用。采用65纳米CMOS工艺生产的SMARTi UE2射频收发器，采用一种革命式的全新数字架构，可大幅减少外置射频组件的数量，因此可降低所需的占板空间和功耗。整个XMM 6260调制解调器平台的PCB（印刷电路板）占板空间不足600平方毫米，是全球最小的HSPA+解决方案。客户可获得更低成本、更小占板空间等益处，从而大幅提高设计灵活性，确保研制出外形新颖、独树一帜、特性丰富的手机和上网卡。
　　
　　X-GOLD 626立足于英飞凌所有2G和3G平台通用的可扩展ARM11? 架构。这种通用架构可确保英飞凌客户的手机开发硬件和软件达到较高的重复利用率。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+平台支持下行21 Mbps速率（Category 14）和上行11.5 Mbps速率（Category 7）。此外，该平台还包括多种先进的Release 7特性，例如接收分集、干扰消除和CPC（连续性分组连接），从而大幅改善功耗和系统性能。
　　
上市时间
　　XMM 6260的样品和完整参考系统现已可提供，并在2010年2月15日至18日在巴塞罗那举行的移动通信世界大会上的英飞凌展台（1号展厅B22号展位）展出。预计将在2011年第二季度实现量产。