业内消息,日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布将联合台积电合作开发一款 32 核 ARM 处理器,将采用台积电的 2 nm 制程工艺,该 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 计算子系统技术,据说能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施(包括 5G 和 6G)中提供可扩展的性能。
本周消息,台积电计划将在日本熊本的第二晶圆厂制造 6nm 的高端半导体芯片,该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段,预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合 133.5 亿美金),而日本经济产业省预计将提供最多约 9000 亿日元的鼓励扶持。
10月14日消息,光刻机大厂佳能(Canon)公司近日通过新闻稿宣布,其已经开始销售基于“纳米印刷”(Nanoprinted lithography)技术的芯片生产设备 FPA-1200NZ2C。佳能表示,该设备采用不同于复杂光刻技术的方案,可以制造5nm芯片。
10月13日消息,据财联社报道,关于台积电已获得美国授权相关信息,台积电回应称,“台积电已获准于南京持续营运,台积电也正在申请在中国大陆营运的无限期豁免。
不知道是良心发现,还是利益考量,一向对华强硬的美国,居然放宽了芯片“禁令”。那么,此举是否意味着将要喊停对华限制呢?
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)、新思科技公司(Nasdaq:SNPS)和 Ansys 公司(Nasdaq:ANSS)宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4PRF 制程是半导体代工企业台积电所拥有的先进 4 纳米(nm)射频(RF)FinFET 制程技术。这个参考流程是以新思科技的定制设计产品系列为基础而构建,提供了完整的射频设计解决方案,以满足客户对开放式射频设计环境以及更高预测准确度和设计效率的需求。该参考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项,并且成功集成了是德科技的射频集成电路(RFIC)设计与交互式电磁(EM)分析工具,以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。
据韩媒Chosun Biz近日报道,台积电、三星这两大先进制程晶圆代工巨头,在3nm制程上遭遇重大瓶颈却未被曝光,称这两家厂商的3nm的良率可能都难以超过60%,远低于吸引芯片设计厂商所需的水平。
英国剑桥 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。
金融时报消息,台积电位于美国亚利桑那凤凰城的工厂计划投产后雇佣 4500 人,目前已经雇佣了 2200 人,两位知情人士透露该厂目前本土员工的占比 50% 左右,将近一半是来自中国台湾地区的外派人员。
业内最新消息,昨天台湾投审会通过了台积电以 45 亿美金增资位于美国亚利桑那凤凰城的工厂,作为包含运营资金在内等 8 项主要投资项目,这是台积电时隔半年后向该工厂的再次增资,上次是今年 3 月首次向该厂增资约 35 亿美金。
9月14日消息,对于iPhone辐射超标,可能带来对人体伤害的消息,德国等整个欧洲也都开始警觉起来。
9月12日消息,苹果公司一项新专利今日获得授权,该专利名为“用于困难生物识别认证情况的静脉匹配”。
9月13日消息,在iPhone 15系列新机发布的同时,苹果宣布,将于9月19日(下周二)推送iOS 17正式版系统。
业内消息,昨天台积电官方召开临时董事会通过了几项重要决议,其中包括核准以不超 1 亿美元认购 Arm 股份。
近日,国内通信专家项立刚在社交平台上发文,称苹果iPhone 5G信号涉嫌虚标。
业内消息,台积电亚利桑那凤凰城的晶圆厂已经导入了当地第一台极紫外光(EUV)设备。
8月17日获悉,近日最新消息称,台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局,同时冲刺南北2nm试产及量产。
8月14日消息,近日,据外媒消息,苹果计划在2024年推出新一代“超级芯片”M3 Ultra。
近日有业内科技媒体爆料,目前高通公司可能已经敲定了骁龙 8 Gen 4 芯片的生产协议,该芯片或将由晶圆代工厂台积电和三星代工共同生产。
业内消息,近日台积电日公布了上个月 2023 年 7 月(上月)营收报告,其中合并营收约为 1776 亿 1600 万新台币(约合 55.64 亿美金),相比去年同期下滑 4.9%,环比 6 月增加了 13.6%,为历年同期次高。