台积电将在熊本第二晶圆厂量产 6nm 芯片

本周消息，台积电计划将在日本熊本的第二晶圆厂制造 6nm 的高端半导体芯片，该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段，预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合 133.5 亿美金)，而日本经济产业省预计将提供最多约 9000 亿日元的鼓励扶持。

根据日经新闻的消息，日本政府将把包括台积电新工厂在内的半导体支持措施写入最快 10 月内出台的经济政策，日本经济产业省在 2023 年度的补充预算案中合计列入了 3.355 万亿日元用于支持半导体的各类基金，未来将与财务省协商确定最终金额。

今年第一季度就有传言称台积电计划在日本建设第二家芯片工厂，从未来五到十年开始生产 5nm 以及 10nm 制程的芯片。而台积电也在法说会(财报会)上表示，只要客户需求和日本政府的支持水准合乎情理，未来将在日本建造第二座晶圆厂。

据报道，日本现阶段只能自主生产 40nm 工艺水平的半导体，先前台积电在熊本的第一座晶圆厂主攻成熟制程，而第二座晶圆厂的加入无疑将极大促进日本当地的工艺水准。台积电自 2022 年 4 月开始在熊本建设半导体第一工厂，预计总投资为 1.2 万亿日元左右。

台积电在日本规划的第二座晶圆厂将主攻先进产品，预计将于明年夏季之前动工，2027 年开始量产，力争每月量产 6 万个左右，预计量产 6nm 和 12nm 的运算用逻辑半导体销售给索尼集团等，该晶圆厂将在投资规模和产品性能上军超越现在的晶圆厂。