爆高通骁龙 8 Gen 4 或将由台积电和三星共同生产

近日有业内科技媒体爆料，目前高通公司可能已经敲定了骁龙 8 Gen 4 芯片的生产协议，该芯片或将由晶圆代工厂台积电和三星代工共同生产。

日前，业内知名分析师郭明錤表示高通正在推进旗下的 3nm 芯片，目前已经和台积电和三星代工展开合作，为生产明年的旗舰处理器铺路。

前几代旗舰芯片上市之后，高通公司发现委托三星代工生产发热严重和良率不高，去年发布的骁龙 8 Gen 2 订单则交由台积电生产。

作为晶圆代工行业的领头羊，台积电去年为高通生产了骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8+ Gen 1 芯片，今年将依旧会负责高通骁龙 8 Gen 3 芯片的代工。

尽管台积电的 3nm 制程工艺已经逐步成熟，但是现阶段有限的产能基本都交给了苹果公司，而且自家的 4nm 工艺无论是从成本还是良率来看均更成熟，而高通公司也出于成本的考虑选择后者。

对于骁龙 8 Gen 4 旗舰处理器，高通公司将其大部分交由台积电生产，而三星代工则负责生产骁龙 8 Gen 4 的 for Galaxy 版本，参照之前骁龙 8 Gen 2 的情况，后者或将未来以“领先版”的方式向其它手机厂商开放。

据悉，台积电和三星代工在 3nm 制程工艺方面存在较大差异，台积电 N3 依然采用老式 FinFET 晶体管架构，而三星代工则采用的是更先进的 GAA 架构，目前双方的良率都不高。

根据此前的消息，高通骁龙 8 Gen 4 旗舰芯片将采用自言架构 Nuvia，以及 2+6 共 8 核心设计，之前传言其将采用台积电第二代 3nm 制程工艺 N3E 生产，不仅拥有更低的功耗和多线程处理能力，性能甚至要比肩 M2 处理器。