2023年1月消息,据Semiwiki报道,台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文:“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS FinFlex为移动SOC和高性能计算应用提供增强的能效和性能的平台技术”。
据英国《金融时报》近日报道称,台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国,就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。
在三星宣布量产3nm GAA工艺半年之后,2022年12月29日,晶圆代工龙头台积电正式在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行了3nm(N3)量产暨扩厂典礼,宣布其3nm正式量产。但是台积电并未公布其3nm的良率,仅表示目前其3nm良率与5nm量产同期相当。
1月10日消息,根据韩国经济日报的报导,市场消息人士表示,三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量,用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。
据业内信息报道,台积电上周曾表示3nm需求强劲,2023年将不畏全球半导体衰退并逆势增长;昨日台积电股价大涨12.5%,单日市值增加1297亿新台币。
原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变,对美国的投资大增,而且先进工艺也要转移出去,计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。
台积电总裁魏哲家透露,升级版3nm(N3E)制程将于2023年第三季度量产,预估今年3nm及升级版3nm将合计贡献约4%-6%的营收。对此,有人提出质疑,认为台积电3nm工艺的性价比太低,或将遭到客户的弃用。
据业内信息报道,昨天台积电总裁魏哲家在线上法说会上表示,现阶段的2nm进度比原先预期的要更好,目前的目标是2024年进入风险试产,并与2025年实现量产。
据业内信息报道,昨天台积电发布了2022年Q4季度的收益财报,数据显示全季度营收为6255.3亿元新台币(约1388.68亿元人民币),净利润为2959亿元新台币(约656.9亿元人民币)。
IC Insights于今年1月发布了2021年版的《麦克林报告》(McClean report),报告指出,很多半导体公司都在对7nm和5nm节点的制造工艺趋之若鹜,包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他高级逻辑设备。目前全球领先的芯片制造商工艺节点演进路径如下图:
据业内信息,在长期萎靡的全球电子产品市场的影响下,台积电(TSMC)的资本支出两年首次季度下滑,同时去年第四季度也未能实现销售预期。
韩媒近日在报道中表示,在台积电开始量产3nm制程芯片的时间点,三星电子已经大幅提高了3nm制程芯片的生产良率,已经达到了完美水准,同时认为台积电的3nm制程良率不超过50%。
从以上各家半导体公司的财报可以看出,2020年的半导体行业虽然经历了新冠疫情,缺货涨价潮等负面因素的影响,但各大半导体产生在下半年都实现了增长,有些甚至都创下了增长的历史记录,可能,2020年的半导体行业没有想象的那么难。
三星电子和台积电一直保持着你追我赶的态势,交替登顶着半导体科技公司的冠军宝座,从制程演进、客户数量、市占排名、资本支出,一直到市值多少都在被进行着比较。据分析师分析,就代工市占率而言,台积电以55.6%的占比遥遥领先于三星电子的16.4%,但三星电子的销售增长潜力却是遥遥领先台积电。
近两年来,日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面,极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面,将振兴芯片产业列为国家项目,加大投资和政策扶持力度。据报道,日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术,发力芯片先进工艺。
台积电可以打肿脸说用高通和AMD的单子来一时填充产能,但TI、Xilinx和英特尔等美国公司的高端芯片, 没了华为,三五年内找不到其他买家来消耗多出来的库存,那就只能削减产能,削减产能往往要减少投入,而先进工艺、高端产品研发、制造成本高涨的今天,减少投入也就意味着摩尔定律的早日终结,所以“懂王”将以一己之力,改变全球半导体产业生态。
众所周知,芯片工艺每进阶1nm,投入就是几何级增长,3nm、5nm工厂的建设资金大约是200亿美元,1nm工艺的投资计划高达320亿美元,轻松超过2000亿元,成本要比前面的工艺高多了。
今天,联发科正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”,适用于智能家居、智能零售、工业物联网产品。
据业内信息,上周台积电在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼,台积电董事长刘德音表示,目前3nm良率与5nm量产同期相当并大量排产,而且市场需求非常强劲,预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
据业内信息,2021年台积电下跌27%,市值蒸发1407亿美元,近日台积电台股开红盘首日继续下跌。