台积电3nm工艺细节来了，发了两篇论文

2023年1月消息，据Semiwiki报道，台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文：“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS FinFlex为移动SOC和高性能计算应用提供增强的能效和性能的平台技术”。

Semiwiki的编辑表示，第一篇论文描述了台积电的 N3 工艺，第二篇论文描述了台积电 N3E 工艺，这在第二次演讲中得到了演讲者的证实。台积电将N3E工艺描述为N3的增强版本，有趣的是，N3E被认为实现了与N3相比更宽松的间距，例如CPP，M0和M1都被认为出于性能和良率的原因而被放松。

与世界其他地区一样，欧盟正试图减少对从亚洲进口半导体的依赖，今年早些时候根据欧洲芯片法案批准了 430 亿欧元(448 亿美元)的补贴，以吸引芯片制造商进入欧洲，目标是到 2030 年，欧盟目前的市场份额将翻一番，达到全球半导体产量的 20% 左右。台积电还可以寻求德国政府本身的额外补贴。

英国《金融时报》的报道称，台积电与材料和设备供应商的会议“重点讨论他们是否也可以进行支持该工厂所需的投资”。台积电在一份声明中告诉The Register：“我们的全球制造扩张战略是基于客户需求、商业机会、运营效率和成本经济方面的考虑。虽然我们不排除任何可能性，但我们目前没有计划。”

台积电总裁魏哲家于今年台积电台湾技术论坛中说，3nm技术发展很困难，有好多客户踊跃合作，台积电3nm沿用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，是经过考虑良久，制程技术推出不是好看、要实用，要协助客户让产品持续推进。

相较于5nm，台积电3奈米制程技术的逻辑密度将增加70%，在相同功耗下速度提升10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%。预计，苹果(Apple)及英特尔(Intel)等客户都将采用台积电3nm制程。

根据外媒报导，瑞银、花旗集团、摩根大通和高盛等外资投行认为，2023 年前两季台积电将面临营收下降的情况。随着台积电3nm产能的提升和最新制程产品的出货，它将在2024 年恢复成长。

花旗集团指出，2023 年第一季和第二季，台积电的单季营收将分别下降14% 和9%。除此之外，利润也将下降5% 和15%。而瑞银方面则是指出，台积电2023 年第一季和2023 年第二季营收将个别下降16% 和3%~4%。摩根大通是当中最保守的，因为它不仅预计2023 年第一季台积电的营收将下降12%，而且接下来的一季还会出现类似的下降幅度。

就在台积电上季法说会再度调降资本支出至 360 亿美元后，当时外资预估台积电2023 年资本支出金额可能将进一步缩减至320 亿到300 亿美元。不过，根据《经济日报》报导，台积电 2023 年的资本支出计划可能受到台湾先进制程布局以及海外产能布局的带动下，调升至380亿至390亿美元的规模。

细数台积电近年来的全球布局，它在 2015 年宣布到南京设厂、2016 年南京厂正式动工、2018 年举行量产典礼。时隔两年，台积电再度在 2020 年宣布将到美国亚利桑那州新建5nm的12吋先进产能厂房

消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm，原因是成本极高。从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。

台积电3nm每片晶圆销售价格超过了20000美元，这个价格还是基准报价。如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会大涨，这是高通和联发科犹豫要不要使用台积电3nm的重要原因之一。

台积电保持技术领先，同时深耕台湾，持续投资并与环境共荣，3nm量产暨扩厂典礼展现台积电在台湾发展先进技术及扩充先进产能的具体作为，与供应链上下游一同成长，培养未来人才，从设计到制造、封装测试、从设备、到材料，为世界释放最具竞争力的先进制程技术、可靠的产能驱动未来科技的创新。