日本半导体能反扑成功吗？

近两年来，日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面，极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面，将振兴芯片产业列为国家项目，加大投资和政策扶持力度。据报道，日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术，发力芯片先进工艺。

回顾日本半导体行业曾在20世纪取得过辉煌成就。早在1986年，日本生产的半导体产品便占据了全球45%的市场份额。不过，随着日美“广场协议”的签订，日本半导体产业遭到了来自美国政府的打压。由此，日本盛极一时的经济遭到重创，陷入低迷。至1995年，日本半导体产品在全球市场份额下降到了35%，日本这艘经济巨轮也随之驶进了迷雾。2020年全球晶圆代工产值增长24%，2021年增长26.1%，今年随着业界扩增的产能陆续开出，晶圆代工产值可望增长28%，增势迅猛。当日本半导体企业从全球市场败退，美国、韩国以及来自中国台湾的企业开始逐渐成为主角。到了2021年，日本在全球半导体市场的份额仅为6%，同期的美国和韩国市场份额则分别为54%和22%。

日本的土地上真的能再次生产出尖端逻辑半导体吗?

日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作关系。

IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂被安森美收购)。此外，IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体，同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆代工服务。

IBM的尖端工艺技术研发服务作为一项Common Platform，通过创建通用型工艺技术和生产产线，有效降低了研发成本、并确保了第二供应商资源(Second Source)。最初，IBM、Chartered Semiconductor Manufacturing(现在的Global Foundries)、三星电子三家公司分别在各自的工厂里提供通用型研发工艺，以研发90纳米工艺(以及更先进的)。

据悉，Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司，包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银，当时还获得了日本政府 700 亿日元(约 35.77 亿元人民币)的补贴。

Rapidus 来自拉丁语，意思是“快速”，Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的 2nm 以下先进半导体作为目标。

此次备忘录由日本经济产业大臣西村康俊、比利时佛兰德斯政府部长兼外交政策、文化、数字化和设施部长扬・扬邦、Rapidus 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike、IMEC 总裁兼首席执行官 Luc Van den hove 签署。

1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。

报导称，除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。

每日新闻6日也报导称，西村康稔和美国商务部长雷蒙多在5日的会谈上表示，双方将扩大于经济安全领域的合作，为了对抗中国大陆、俄罗斯，除半导体之外，也将在生物技术、人工智能(AI)、量子计算等重要新兴技术进行合作。

Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike在宣布与IBM合作的记者会上表示，这是个开始，并且将持续寻求日本政府支持，因需要投资数万亿日圆。根据此前的报道，日本政府将为Rapidus提供700亿日元的补助，其他参与合资的8家日本企业的投资额总计也只有73亿日。因此，Rapidus也正在寻求外界投资数万亿日圆，以帮助其重启日本半导体制造业。