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[导读]近两年来,日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面,极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面,将振兴芯片产业列为国家项目,加大投资和政策扶持力度。据报道,日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术,发力芯片先进工艺。

近两年来,日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面,极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面,将振兴芯片产业列为国家项目,加大投资和政策扶持力度。据报道,日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术,发力芯片先进工艺。

回顾日本半导体行业曾在20世纪取得过辉煌成就。早在1986年,日本生产的半导体产品便占据了全球45%的市场份额。不过,随着日美“广场协议”的签订,日本半导体产业遭到了来自美国政府的打压。由此,日本盛极一时的经济遭到重创,陷入低迷。至1995年,日本半导体产品在全球市场份额下降到了35%,日本这艘经济巨轮也随之驶进了迷雾。2020年全球晶圆代工产值增长24%,2021年增长26.1%,今年随着业界扩增的产能陆续开出,晶圆代工产值可望增长28%,增势迅猛。当日本半导体企业从全球市场败退,美国、韩国以及来自中国台湾的企业开始逐渐成为主角。到了2021年,日本在全球半导体市场的份额仅为6%,同期的美国和韩国市场份额则分别为54%和22%。


日本的土地上真的能再次生产出尖端逻辑半导体吗?

日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布称,为量产2纳米逻辑半导体,双方建立了合作关系。

IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体,且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries,后来,该工厂被安森美收购)。此外,IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体,同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆代工服务。

IBM的尖端工艺技术研发服务作为一项Common Platform,通过创建通用型工艺技术和生产产线,有效降低了研发成本、并确保了第二供应商资源(Second Source)。最初,IBM、Chartered Semiconductor Manufacturing(现在的Global Foundries)、三星电子三家公司分别在各自的工厂里提供通用型研发工艺,以研发90纳米工艺(以及更先进的)。

据悉,Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司,包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银,当时还获得了日本政府 700 亿日元(约 35.77 亿元人民币)的补贴。

Rapidus 来自拉丁语,意思是“快速”,Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的 2nm 以下先进半导体作为目标。

此次备忘录由日本经济产业大臣西村康俊、比利时佛兰德斯政府部长兼外交政策、文化、数字化和设施部长扬・扬邦、Rapidus 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike、IMEC 总裁兼首席执行官 Luc Van den hove 签署。

1月6日消息,据日经新闻报导,正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示,日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知,双方将进一步加强合作。

报导称,除了合作研发先进制程之外,Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制,藉此确保最先进芯片的供应,而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。

每日新闻6日也报导称,西村康稔和美国商务部长雷蒙多在5日的会谈上表示,双方将扩大于经济安全领域的合作,为了对抗中国大陆、俄罗斯,除半导体之外,也将在生物技术、人工智能(AI)、量子计算等重要新兴技术进行合作。

Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike在宣布与IBM合作的记者会上表示,这是个开始,并且将持续寻求日本政府支持,因需要投资数万亿日圆。根据此前的报道,日本政府将为Rapidus提供700亿日元的补助,其他参与合资的8家日本企业的投资额总计也只有73亿日。因此,Rapidus也正在寻求外界投资数万亿日圆,以帮助其重启日本半导体制造业。

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