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[导读]据英国《金融时报》近日报道称,台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国,就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。

据英国《金融时报》近日报道称,台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国,就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。

报道援引一家供应商的高管的话称,该厂商将为拟建的德累斯顿工厂提供关键材料:“我们会尽力支持我们的客户。我们不会让他们独自走在沙漠中。” 消息人士告诉《金融时报》,需要国家的支持。

此前德国商业杂志Capital曾报道称,台积电代表团已于 10 月前往萨克森州讨论在那里建造晶圆厂的可能性,几周后,台积电“目前没有计划在欧洲建厂,但不排除任何可能性”,因为有报道称这家全球最具战略意义的芯片制造商正派高级人员前往德国德累斯顿讨论这种可能性那里的一家工厂。

英国《金融时报》的报道称,台积电与材料和设备供应商的会议“重点讨论他们是否也可以进行支持该工厂所需的投资”。台积电在一份声明中告诉The Register:“我们的全球制造扩张战略是基于客户需求、商业机会、运营效率和成本经济方面的考虑。虽然我们不排除任何可能性,但我们目前没有计划。”

台积电总裁魏哲家于今年台积电台湾技术论坛中说,3nm技术发展很困难,有好多客户踊跃合作,台积电3nm沿用鳍式场效晶体管(FinFET)架构,是经过考虑良久,制程技术推出不是好看、要实用,要协助客户让产品持续推进。

相较于5nm,台积电3奈米制程技术的逻辑密度将增加70%,在相同功耗下速度提升10%至15%,在相同速度下功耗降低25%至30%。预计,苹果(Apple)及英特尔(Intel)等客户都将采用台积电3nm制程。

台积电的南科晶圆18厂是5nm及3nm的生产基地,其中,晶圆18厂5期至9期厂房是3nm生产基地。

针对即将在1月12日召开法说会,并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电,根据外资的最新报告指出,因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素,造成了台积电的订单减少,加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张,以生产先进半导体的情况下,使得该公司当前正处于艰难的营运时期。

根据外媒报导,瑞银、花旗集团、摩根大通和高盛等外资投行认为,2023 年前两季台积电将面临营收下降的情况。随着台积电3nm产能的提升和最新制程产品的出货,它将在2024 年恢复成长。

花旗集团指出,2023 年第一季和第二季,台积电的单季营收将分别下降14% 和9%。除此之外,利润也将下降5% 和15%。而瑞银方面则是指出,台积电2023 年第一季和2023 年第二季营收将个别下降16% 和3%~4%。摩根大通是当中最保守的,因为它不仅预计2023 年第一季台积电的营收将下降12%,而且接下来的一季还会出现类似的下降幅度。

相比于5nm,台积电3nm工艺具有更好的效能、功耗,其逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,而且3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上比5nm高出5%。

另外,根据接受Business Next采访的专门从事半导体的分析师和专家估计,目前台积电的3nm良率可能低至60%至70%,也可能高达75%至80%,这对于刚刚量产的3nm工艺来说是相当不错的。

就在台积电上季法说会再度调降资本支出至 360 亿美元后,当时外资预估台积电2023 年资本支出金额可能将进一步缩减至320 亿到300 亿美元。不过,根据《经济日报》报导,台积电 2023 年的资本支出计划可能受到台湾先进制程布局以及海外产能布局的带动下,调升至380亿至390亿美元的规模。

值得一提的是,台积电全球研发中心将于2023 年第二季在新竹科学园区开幕,可进驻8000位研发人员,准备中的2nm晶圆厂分别落址新竹与中部科学园区,共计六期工程皆依计划进展。

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