中国制造2025加速自主研发 国外厂商是喜是忧？

近年来，中国政府大力发展半导体集成电路产业。不仅成立了千亿基金，紫光等红色产业链厂商将眼光瞄准国外厂商，通过资本引进技术的方式，增强国产半导体技术实力，华为、小米、海信等厂商也相继宣布加入芯片研发市场。中国是未来半导体行业的巨大市场，对于中国加速自主研发，国外厂商们的态度如何呢?

英飞凌在中国的未来战略： 与中国共赢
 

受访人：英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事 苏华先生

自1995年进入中国市场以来，英飞凌一直受益于中国经济高速成长、以及中国政府高度重视新能源等领域的政策导向红利，在这二十年中，英飞凌在本土的布局和投资已经达到一定规模，包括在国内12个城市设立了办公地点、3个后道工厂、2个研发中心、1个物流中心以及近2000名员工等。

为了促进自身的更大发展，也为了回报中国市场，实现“助力中国发展，与中国共赢”的目标，接下来英飞凌将在中国重点推行以下三个方面的战略：

o 作为德国工业4。0的创始成员之一，英飞凌助力“中国制造2025”。

o 持续关注和支持中国的新兴行业，包括智能汽车、智能家居、可穿戴设备、机器人以及低速电动车等等。

o 帮助本土客户走向世界。

新兴行业的发展在创造机遇的同时，也将带来一些挑战，包括市场上对本地人才的竞争，一些行业标准、法律法规和商业模式还需要进一步探讨和完善，比如车联网、自动驾驶等。 英飞凌将通过加强与本土企业的合作，搭建生态圈，与产业链上下游共同应对挑战，把市场做大。

Imagination：优胜劣汰 创造差异化价值
 

受访人：中国区总经理James Liu
 

今天我们看到有的OEM公司试着通过垂直化发展来创造更多的价值。Apple就是一个例子：从SoC芯片设计到App应用开发，再到零售端，苹果成功的构建了自己的整个价值生态系统。虽然垂直化不是一个新概念，但是现阶段OEM公司的垂直化一般是指自行设计可编程的SoC，并且依赖自身完备的第三方软件生态系统来协助他们为终端使用者创造价值(如开发App)。这显然对于半导体厂商来说会有潜在的竞争威胁，使半导体厂商的芯片被排挤在大批量利润不错的市场之外，从而有些半导体公司会被自然淘汰掉。只有能够贯彻正确策略并创造差异化价值的半导体公司能够最终存活下来，其他不具有差异化优势的半导体公司将陷入困局。

与苹果三星类似，华为和小米也采用了垂直化的策略。但是并不是每家 OEM都会这么做。回顾1990年代的垂直整合趋势，很多垂直整合的OEM由于无法与商用半导体供应商竞争，才会放弃自行研发芯片。拥有足够大的产品出货量，自行开发芯片能够取得一些优势的时候(例如：产品定制化差异化，缩短研发周期，率先推出产品，扩大利润率)，OEM公司才会垂直化发展，招聘建立一支芯片设计团队，并且确保自己的团队能够比既有的半导体供应商更快更好的设计出SoC并创造更高的价值。

博通：将更加考验芯片厂商的规模和实力
 

受访人：博通公司总裁兼首席执行官Scott McGregor 先生

对于中国大力发展28nm工艺制程，博通表示：随着芯片设计工艺的不断提高，单体晶体管成本逐步增长，摩尔定律的回报率首次出现降低趋势。“28nm可能是芯片工艺和集成成本间一个最优的节点。”博通公司总裁兼首席执行官Scott McGregor认为，“未来芯片成本的降低将不再是依靠工艺工程的改进，而将源于设计工程的改进。”

现阶段降低芯片成本的办法源于对设计工程的改进，而不能再仅限于对工艺工程的一味追逐。设计工程的改进，将更加考验芯片厂商的规模和实力，包括产品的集成度和全面性。“芯片业赢者通吃的趋势正在加剧，小型芯片公司将难以为继，未来或许一半的芯片企业会从我们的视线消失。”Scott McGregor表示。

工艺节点选择和平台集成战略将随摩尔定律放缓而变化;成本下降源于设计工程的改进，而非工艺工程的改进;实现IP组合广度需要规模——而这对于提供完整解决方案至关重要。

ADI：共同推进技术进步 将市场做大

受访人：ADI公司亚洲区行业市场总监 周文胜先生

对于近期国内厂商逐步开始自主研发芯片的动向，ADI表示：新的厂家的进入，在某些方面可能会引入竞争，但另一方面也存在合作的可能性。不论是竞争还是合作，都将推动技术的进步，服务于电子行业的进步，反过来也会把半导体行业的蛋糕做大。作为在相关领域拥有领先技术的半导体公司，ADI有信心面对竞争，也有信心寻找良好的合作机会。

NI：芯片更迭加快 测试测量新机遇

系统厂商做芯片，可以更好的使芯片更加接近应用的要求，芯片的更迭会变得更快。我们看到客户在自主研发芯片以后，因为产品链变长，在芯片工艺追踪和生产大数据上都有了新的要求。半导体设备公司需要在这些方面提供更多的服务，把自己的服务链变长，在数据接入方面更加灵活来满足客户的要求。同样这对NI来说也是很好的机会，灵活的平台足以应对快速变化的需求和不断出现的新技术的测试。

东芝：中国厂商成最大竞争对手 专注更高领域

近年来，中国政府决心扶持本地品牌半导体企业，接下来我们的主要竞争对手就是中国本土半导体企业。我们会注重跟中国的大学以及当地政府合作，从一开始就参与到各种标准的设立。我们的产品也会逐渐专注于高端市场领域。


自连科技：细分领域 深入市场

半导体技术的门槛越来越低，华为一直有半导体产品的研发，华为海思已经很成功了。那么以后如果公司需要提供更加增强的技术，选择自主研发芯片也是非常好的选择，前提条件是生产出来的芯片，自己消化能力要求很强。对于市场压力，显而易见的，未来的技术公司，推出的技术需要在各行各业要足够专业，细分领域的专家就是这个行业的主宰者。所以，不仅仅要有芯片，也要有对行业的深入理解。

中国大力发展28nm工艺制程，对我们来说也是好事情，各种元器件的功耗持续降低，让我们在物联网技术方案上更有优势。

同创国芯：以用户为中心 提供差异化应用

中国企业加速自主研发的确会给市场带来压力，提供精确适应功能需求的解决方案给有潜力的市场，无疑可以最大限度的匹配用户需求，但是，如何适应不断变化的市场需求，是任何ASIC 厂商需要考虑的事。像当前在乌镇召开的互联网大会，其观点之一就是以用户为中心，差异化应用，这是对传统方案提供商最大的挑战。作为可编程逻辑的提供商，其产品的灵活性与设计的低门槛是符合互联网+及智能化应用趋势的，比如： 家电的互联网化与用户零距离理念，如果采用传统方案，是无论如何不能满足需求的，而FPGA可以适应客户的不同设计需求，利用其可编程特性去模拟下一代的接口，是非常方便的，所以新需求给FPGA厂商带来新的商机。

总结

中国正在大力发展集成电路产业，全世界早已知晓。尽管在自强的道理上碰过壁、入过坑，不过，这并不能阻碍中国集成电路产业的发展。2015年全球半导体厂商前10强排名上，中国有3家公司上榜。中国拥有巨大的半导体市场，越来越多的国外企业看好中国市场的发展，纷纷来华发展，我们也希望看到更多的合作共赢。