多层复合布线板之弯曲PCB
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先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点：
(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（6层）
·最小线宽/間隔：0.075mm/0.075mm
·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）：半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。
(2)可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。
(3)在多层（3~8层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。
(4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。
(5)可提供“孔上芯片”（chip on hole )规格，由此可以将“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盘。
总体规格：
| 类型 | 可折叠型 | 飞线型 | ||
|---|---|---|---|---|
| 基底最小厚度*1 | 0.54mm ［4层］，0.61mm［6 层］，0.9mm［8层］ | |||
| 最小线宽度/间距 | 0.1／0.1mm | |||
| 最小通孔直径 | φ0.2mm | |||
| 最小通孔区域直径（通孔） | ［外层］φ0.5mm、 ［内层］φ0.5mm |
［外层］φ0.5mm、 ［内层］φ0.65mm |
||
| 最小通孔区域直径（盲通孔） | ［外层］φ0.5mm、［内层］φ0.5mm | |||
| 最小通孔区域直径（内置通孔） | ［内层］φ0.5mm | |||
| 焊接强度 | 多层：液态光学阻焊，FPC：薄膜覆盖层 | |||
| 表面终饰 | 热阻预涂熔剂，镍金镀膜，（用于飞线的镍金镀膜） | |||
| 安全标准（UL认证） | (94V-0) | |||
高级弯曲PCB的结构（6层为例）
柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉：
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点：
(1)多个压制的层用柔软型PCB（FPC）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 ， 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。
(2)实现了窄间隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。
(3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。（给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。）
总体规格：
| 类型 | F1（ 5～8层 ） | |
|---|---|---|
| 层数 | 硬核层每面1层 | |
| 核心层结构 | 3～6层（聚酰亚胺，FR-4） | |
| 板最小厚度 | 0.8mm（6层）， 0.87mm（8层） | |
| 通孔直径、圆孔直径 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm |
| 层叠通孔 | ー | |
| 凹通内置通孔 | 可提供 | |
| 内置通孔直径 | φ0.2mm | |
| 最小线宽度/间距 ＊2 | 0.09mm/0.09mm | |
| CSP可安装间距 | 0.8mm | |
| 安全标准 | 94V-0 （等待UL认证） | |
复合多层PCB〈坚固型规格〉
复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少，可以实现高密度安装设计。
特点：
(1)可以超高密度安装小间距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。
(2)凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。
总体规格：
| 类型 | R1（ 4～10层） | R2（ 6～10层） | |
| 层数 | 硬核层每面1层 | 硬核层每面2层 | |
| 核心层结构 | 2～8层（FR-4, FR-5） | 2～6层（FR-4, FR-5） | |
| 板最小厚度 | 0.48mm， （6层） 0.6mm ， （8层） |
0.56mm， （6层） 0.62mm ，（8层） |
|
| 通孔直径、圆孔直径 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm | φ0.13mm/φ0.275mm |
| 层叠通孔 | ー | φ0.15mm/φ0.35mm | |
| 凹通内置通孔 | 可提供 | ||
| 内置通孔直径 | φ0.2mm | ||
| 最小线宽度/间距 ＊2 | 0.09mm/0.09mm | 0.075mm/0.075mm | |
| CSP可安装间距 | 0.8mm | 0.5mm | |
| 安全标准（UL认证） | 94V-0 | ||
固型PCB
夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能，并以卓越的可靠性著称，满足用户的各种需要。
特点：
(1)符合各种各样的规格，如SMT/COB/精细模式/多层PCB。
(2)从CAD设计至电路板完成，均在全流线命令监控的系统下操作。
(3)柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。
总体规格：
| 参数 | 总体规格 | ||
|---|---|---|---|
|
设计模式宽度 |
4层 | 6层 | 8层 |
| 最小总厚度 | 0.35mm | 0.45mm | 0.6mm |
| 设计模式宽度 | 内层：0.1mm 、 外层： 0.1mm、（局部：0.075mm） | ||
| 设计模式间距 | 内层：0.1mm、 外层： 0.1mm | ||
| 通孔种类 | 整个通孔，BVH（孔上芯片）， IVH | ||
| 通孔区域直径 | φ0.2mm（终饰） | ||
| 终饰加工（表面） | 热阻预涂焊剂，镍金镀膜，锡整平剂 | ||
系列：
| 多层PCB | 双面PCB/其他 | |
|---|---|---|
| ●细微孔PCB | ●低散热率 | ●细微孔PCB |
| ●孔上芯片PCB （可安装芯片） |
●低电感PCB | ●抗漏电PCB |
| ●无卤素 | ||
柔软型PCB
柔性线路板(柔软型PCB)是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。
特点：
(1)可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。
(2)可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。
标准规格：
| 层数 | 单面 | 双面通孔 |
|---|---|---|
| 衬底材料 | 聚酰亚胺薄膜，无粘合剂聚酰亚胺 | |
| 设计模式宽度 | 0.02 mm (MIN.) | 0.05 mm (MIN.) |
| 设计模式间距 | 0.04 mm (MIN.) | 0.05 mm (MIN.) |
| 通孔/焊盘直径 | － | φ0.1 mm／φ0.3 mm (MIN.) |
| 覆盖层 | 聚酰亚胺薄膜，隔热涂料，液态阻焊 | |
| ★系列 | |
| 多层柔软型PCB | 双面柔软型PCB |
| 单层柔软型PCB | 刚性弯曲型PCB |
| 单面高精度柔软型PCB | 双面高精度柔软型PCB |
※其他系列
| 粘合镍金镀膜 |
| 高柔软型（弯曲能力） |
| 高密度SMT |
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