为何市场无视“衰退将至”的消息? 台积电给出的利空究竟成色几何?

周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

为何市场无视“衰退将至”的消息大涨?台积电给出的利空究竟成色几何?这两个问题也是解答今日市场异动的核心要点。

台积电：三季报亮丽 但预期明年市场将遇逆风

北京时间周四下午，台积电公布三季报并举办法说会。单就财报来说，公司多项财务指标创出历史新高，其中盈利达到2809亿元新台币，同比上升近80%，毛利率也达到了前所未有的60.4%。

然而，引发市场巨震的来源是随后举行的法说会。台积电总裁魏哲家确认，今年资本支出将由原本预估的400-440亿美元调降至360亿美元，同时明年的资本支出计划也将“更小心”。

而对于整体市场的展望，魏哲家也预期明年半导体市场可能衰退，半导体产业的供应链库存很有可能在三季度已经达到高点，但后续的趋缓可能要几个季度的时间。同时受到PC和手机需求下滑影响，产能利用率也出现放缓，这种情况可能会持续到明年上半年。

同样受到产能利用率的影响，预计今年开工建设的高雄厂也调整了7纳米制程的扩产计划，但更成熟的28纳米制程不会受到影响。

台积电的高管们也明确表示，上述这些“坏消息”更多是带来短期的波动。魏哲家表示，产能利用率的下滑并不是结构性需求的改变，预期明年下半年7纳米支撑的需求会再度回升。同时行业衰退的预期并不会影响“体质强健”的台积电继续增长，较整个行业来说，台积电的业绩波动会更加稳定且具有弹性。

最后有关美国的出口限制措施，台积电也确认获得一年许可，且整体影响有限、可控，南京工厂的出货不会受到影响。

在台积电的法说会上，光刻机龙头阿斯麦也被间接点到。台积电首席财务官黄仁昭在解释削减资本支出时表示，一半的理由是因为中期计划，另一半原因是(生产)工具交付的挑战。

受此影响，阿斯麦欧股和美股双双大跌，在美股开盘时的跌幅达到8%，不过随着市场情绪快速回温，回味过来的投资者又蜂拥买入，短短两个小时就将阿斯麦拉涨。公司方面回应称，在下周发布财报前不会发表评论。

不过作为台积电、英特尔、三星等半导体巨头扩产离不开的设备供应商，过去几年来阿斯麦的最大难处一直是堆积如山的订单，今年二季度公司又创下了新的预订纪录。

据韩国媒体businesskorea日前报道，台积电今年第三季度的销售额为 6131 亿新台币(约合 27.5 万亿韩元)，较 2021 年同期增长 48%。

三星电子则于 10 月 7 日公布了其临时业绩，但他们并未单独披露其半导体销售，然而根据估计，三星半导体第三季度为 24 万亿至 25 万亿韩元。而英特尔定于10月 27日公布的第三季度销售额预测为 21 万亿韩元。

换而言之，按照businesskorea所说，在过往，半导体龙头位置一直由三星和英特尔争霸，但现在他们双双落败，由做晶圆代工的台积电迅速补上。在这背后，其实藏着一场半导体产业的新变化——一个全新的半导体产业格局正在迅速重建。

对于三星而言，最近几年真的跌宕起伏。

2017年，因为存储产品的火热，他们打败了稳坐半导体龙头位置近20年的英特尔，成为半导体领域的销售龙头。这是一个里程碑时刻，因为美国半导体巨头从1992年首次登顶之后，就一直坐稳这个位置。但现在，同样是因为内存的过山车，韩国厂商拱手让出了半导体龙头的位置。

但是作为韩国半导体的担当，三星并不是很甘心落后。

虽然在造桥，三星发布了初步的业绩报告指出，公司第三季度营业利润为10.8万亿韩元(合77亿美元)，比上年同期的15.8万亿韩元下降32%，为近三年来首次同比下降。第三季度营业收入增长2.7%，达到76万亿韩元，但低于预期。

然而，在美光、铠侠和SK海力士等行业竞争对手宣布资本支出以及减产之际，存储龙头似乎更愿意逆流而上。三星执行副总裁兼存储业务全球营销主管Han Jin-man在加州圣何塞举行的一次会议上透露的，三星没有就削减存储芯片产量进行内部讨论。

三星在会上还透露，三星电子在削减存储芯片产量这一问题上的基本立场是不应该人为减产，三星在努力确保市场上的芯片，既不存在长期短缺，也不存在供应过剩。

从三星的角度看，存储市场在未来还有几点不确定因素。一方面，美国厂商美光在美国相关政策的推动下，早前宣布同意在未来投资高达1，000亿美元在纽约上州建立一个半导体制造园区，这势必会给内存巨头的未来带来挑战;另一方面，美国及其盟友对中国存储以及半导体的打击，也给韩国龙头的中国市场带来可能的阴影。

中美之间的半导体“铁幕”正彻底降下。据媒体报道，近期美国再度重拳出击，从技术、服务、人才等方面钳制中国半导体产业，包括禁止高算力芯片输入，停止相关设备出口和服务支持，禁止美国人(尤其是美籍华人高管)为中国半导体产业工作。英国《金融时报》称，美国这是要把中国半导体产业“打回石器时代”。过去数年来，中国愈发重视半导体产业发展，不断加大芯片投资，但本土高端芯片尚未顺利发展起来。那么，问题出在哪里?今后又应如何实现赶超?

本文分析，就产业赶超而言，中国半导体产业至少存在如下几方面问题：(一)中国半导体企业平均规模不够大，研发投入不足，与世界领军企业的不对称竞争问题突出。(二)产业集中度低，产业布局分散。就半导体设备而言，中国半导体设备产业的集中度不高，未能有效整合各种资源，实现规模经济;就半导体制造而言，很多企业也并不具备参与全球竞争的规模经济水平，或者没有解决长远发展所需要的人才、资金、技术、知识产权问题，各地蜂拥而上推动的半导体生产线投资热潮，很可能导致局部过剩甚至投资失败。(三)中国半导体产业内部的合作机制还不够健全，产业链内部的并购重组也才刚刚开始。

作者梳理全球半导体产业发展史，指出：以政府产业政策推动和领军企业共同投资组织起来的研发联合体、技术收购、企业合并等并购重组形式，是半导体产业实现成功发展和赶超的重要手段。这不仅是理解日本、韩国半导体产业发展的主线，就连美国，也是采取了产业政策与大企业领衔的并购重组之后，才重新夺回了一度被日本赶超的半导体产业地位。当前，中国半导体产业面临越来越大的最小有效规模、越来越集中的全球市场结构与越来越激烈的全球竞争环境，以及中国企业存在的过度竞争、规模不经济、有待提升的创新能力等现实处境。中国能否像日本、韩国一样走出一条自己的半导体产业赶超之路，既考验着中国政府的产业政策水平，也考验着中国企业的产业重组能力。