RISC-V要想构建类似ARM或x86的生态，可能要花费10年甚至20年时间

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

今年至今，全球营收排名前十的芯片公司股价跌幅都接近或超过三分之一。根据研究机构Gartner发布的2021年全球十大半导体公司，分别为三星、英特尔、海士力、美光、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达和AMD。Gartner未将台积电等半导体代工企业以及上游半导体设备供应商列入。

第一财经记者梳理发现，今年迄今，三星、海士力股价下跌超过30%，英伟达、AMD股价下跌近60%，英特尔股价下跌近50%，美光科技、英飞凌、高通、恩智浦股价下跌约40%。

此外，台积电今年迄今股价下跌超过47%，而ASML、泛林集团(Lam Research)、应用材料等半导体设备公司股价跌幅也都在50%左右。

由于终端产品需求下滑，近期多家半导体厂商发布初步业绩预估令人市场失望，导致相关企业股价进一步下跌。上周，AMD称，由于个人电脑PC需求下滑和整体供应链问题，初步预计第三季度收入为56亿美元，这较此前的预期下调了近10亿美元，当天AMD股价就下跌了近14%。

根据研究机构IDC的数据，第三季度全球个人电脑出货量同比下降15%，联想、惠普和戴尔出货量同比分别下降16%、28%和21%，苹果是唯一一家第三季度PC出货量逆势增长的制造商，PC出货量增长了40%。

本月晚些时候，微软和英特尔将公布第三季度财报，届时也将透露更多关于终端设备需求的信息。

市场人士担心，全球经济的疲弱和低迷的消费需求将令芯片厂商的库存增加。上个月，存储芯片巨头美光科技警告称，消费需求和与库存相关的“逆风”正在影响内存制造商，美光还计划削减资本支出并减少库存。

芯片厂商投资的减少也影响了设备供应商。10月13日，欧洲最大的半导体设备供应商ASML股价大跌超过9%，当天台积电宣布将今年的资本开支减少10%。台积电称减少开支一半原因是因为中期规划，另一半原因是由于设备交付面临的挑战。

10 月 14 日消息，CINNO Research 最新报告显示，2022 年上半年全球半导体封测前十大厂商市场营收增至约 175 亿美元(约 1254.75 亿元人民币)，同比增加约 16.7%。

报告指出，入围企业排名 Top10 与 2021 年上半年企业保持一致。其中，中国台湾地区企业 5 家，中国大陆地区企业 3 家，美国企业 1 家，新加坡企业 1 家。

了解到，CINNO Research 表示，未来随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的持续增加，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续提高，而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量，市场规模将持续增长。

CINNO Research 公布的全球前十大半导体封测 ( OSAT ) 2022 年上半年经营情况如下：

No.1：日月光控股 ( ASE ) 营业收入同比增长约 27.1%，位居第一。由于 HPC、汽车、5G、IoT 增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求，2022 年上半年封测事业汽车电子营收较去年成长 54%。

No.2：安靠 ( Amkor ) 营业收入同比增长 13.5%，位居第二。由于对数据中心和高性能计算需求的增加，该部分产品营收同比增长 27%;同时，在汽车和工业方面营收同比增长 16%。由于客户群体的粘性以及长期合作协议的绑定，WB 和 Lead Frame 的产能利用率目前还是相当稳定。

No.3：长电科技 ( JECT ) 营业收入同比增长约 8.5%，位居第三。长电科技在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封测技术。公司将进一步推进高密度集成 SiP 集成技术、2.5D / 3D 晶圆级小芯片集成技术的生产应用和客户产品导入。

No.4：力成科技 ( Powertech ) 营业收入同比增长约 8.9%，位居第四。力成科技上半年营收创历史同期最高。在数据中心、车用电子、高阶运算的需求下，DRAM 产能需求持稳。由于消费电子市场销量的下降和库存调整，NAND&SSD 方面也将受影响，但数据中心的需求将维持。公司将持续保持 Flip Chip 及先进封测技术在逻辑芯片业务上的发展。

No.5：通富微电 ( TFME ) 营业收入同比增长约 33.4%，位居第五。通富微电封测营收大幅增长得益于各大基地同步实现突破，崇川工厂、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了众多新产品的导入和量产及关键客户的突破，同时预计下半年将小规模量产客户 5nm 产品。

No.6：华天科技 ( HT-Tech ) 营业收入同比增长约 6.9%，位居第六。华天科技现已具备 Chiplet 封装技术平台，同时已完成大尺寸 eSiFO 产品工艺开发，通过芯片级和板级可靠性认证。

此外，联合科技 ( UTAC ) 、京元电子 ( KYEC ) 、南茂科技 ( ChipMOS ) 、颀邦科技 ( Chipbond ) 分列第七至第十名。

RISC-V是当前半导体领域最火热的架构之一。日前，RISC-V芯片设计厂商SiFive宣布推出三款车规级内核：E6-A、X280-A和 S7-A 解决方案，以满足信息娱乐、驾驶舱、互联性、ADAS和电气化等当前和未来应用的关键需求。此前，瑞萨不仅与SiFive达成合作共同研发面向汽车的RISC-V方案，也推出了集成NSITEXE RISC-V协处理器的汽车MCU RH850。作为国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造应用生态，并率先实现产业化落地的领先企业，芯来科技宣布完成数亿元新一轮融资，加速推进RISC-V新进程。

市场火热的背后，也有观点认为，RISC-V比较适合用在定制化产品上，但长期来看仍需建立软件生态链。RISC-V要想构建类似ARM或x86的生态，可能要花费10年甚至20年时间。

无论是在核心层面还是芯片层面，RISC-V都已经有进军汽车领域的消息。现阶段，部分国内外企业正在瞄准RISC-V在汽车领域的应用，加快推动RISC-V上车。

今年3月，RISC-V芯片设计厂商SiFive宣布融资1.75亿美元，日前，他们又宣布推出三款车规级内核。

瑞萨在推动RISC-V上车的尝试则更早，这个过程同样离不开SiFive的推波助澜。2020年4月，瑞萨与SiFive达成合作，共同开发面向汽车应用的下一代高端RISC-V解决方案。紧接着，在2020年年末，瑞萨借助日本半导体公司NSITEXE推出了集成RISC-V协处理器的汽车MCU RH850/U2B。据了解，这款产品主要用于混合动力ICE和xEV牵引逆变器、高端区域控制、连接网关和车辆运动等相关应用。

今年年初，英特尔在CES 2022上推出了专为自动驾驶打造的Eye Q Ultra系统集成芯片。值得一提的是，Mobileye EyeQ Ultra不包含任何x86内核，而是拥有12个RISC-V 内核、ARM GPU和DSP。

提供领先的RISC-V处理器IP和高级处理器设计工具的Codasip也将汽车领域作为重要方向。Codasip汽车业务副总裁Jamie Broome表示，在汽车方面，Codasip正在投入大量精力和资金，以确保开发人员对RISC-V处理器IP的质量充满信心，因为这对汽车至关重要。

近几年，国内助推RISC-V架构上车的厂商也如雨后春笋般不断涌现，为车用芯片市场带来新的选择。作为国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造应用生态，并率先实现产业化落地的领先企业，芯来科技宣布完成数亿元新一轮融资，加速推进RISC-V新进程。据了解，芯来科技的CPU IP产品在ASIL-B和ASIL-D车规功能安全上做了一些安全机制的实现，比如利用软件自测试检测硬件故障，在ILM、DLC、I-Cache和系统总线上实现ECC纠错和奇偶校验保护，以及延迟双核锁步的冗余设计等。

国内MCU厂商爱普特也与阿里平头哥进一步达成深度合作。据悉，双方计划未来一年推出六大RISC-V芯片系列产品，主要面向的领域也包括车载领域。另一家重要厂商—凌思微电子基于RISC-V架构和BLE5.0/1规范的车规级无线MCU系列产品——LE503x系列产品。根据公开信息，该系列产品主要应用于车身控制、即时通信、车载娱乐等方面。