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[导读]在确定PCB的材料、叠层设计、尺寸,以及整体的分区构想以后,就要进行元件布局,具体说来就是将所有元件安置到PCB上的合适位置上。好的元件布局能够加强PCB的电磁兼容性,也是好的布线前提。根据电路的功能单元,对电

在确定PCB的材料、叠层设计、尺寸,以及整体的分区构想以后,就要进行元件布局,具体说来就是将所有元件安置到PCB上的合适位置上。好的元件布局能够加强PCB的电磁兼容性,也是好的布线前提。

根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:

· 按照电路的流向和各个功能电路单元的位置,使布局适合于信号流通,并使信号尽量保持方向一致;

· 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕这个中心来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量使各元器件之间的引线和连接简单化;

· 在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且安装、焊接容易,易于批量生产;

· 位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2 mm;

· 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

在布局特殊元件时,还应注意以下问题:

· 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入、输出元件应尽量远离;

· 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽可能布置在调试时手不易触及的地方;

· 重量超过15 g的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又重又大、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,应安装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。

热敏元件应远离发热元件;

· 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

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