工业生产锡焊技术

在电子工业生产中，随着电子产品的小型化、微型化的发展，为了提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术，特别是电子产品的微型化的发展，单靠手工烙铁焊接已无法满足焊接技术的要求。浸焊与波峰焊的出现使焊接技术达到了一个新水平，其适应印制电路板的发展，可大大提高焊接效率，并使焊接质量有较高的一致性，目前已成为印制电路板的主要焊接方法，在电子产品生产中得到普遍使用。

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡，一次完成印制电路板众多焊接点的焊接方法。浸焊有手工浸焊和机器自动浸焊两种形式。与手工焊接相比，浸焊不仅大大提高了生产效率，而且可以消除漏焊现象。

波峰焊是目前应用最广泛的自动化焊接工艺。与自动浸焊相比，自动浸焊锡槽内的焊锡表面是静止的，表面氧化物易粘在焊接点上，并且印制电路板被焊面全部与焊锡接触，温度高，易烫坏元器件并使印制电路板变形，难以充分保证焊接质量；而波峰焊锡槽中的锡不是静止的，熔化的焊锡在机械泵(或电磁泵)的作用下由喷嘴源源不断地流出而形成波峰。波峰即顶部的锡无丝毫氧化物和污染物，在传动机构移动过程中，印制线路板分段、局部与波峰接触焊接，避免了浸焊工艺存在的缺点，使焊接质量可以得到保障，焊接点的合格率可到到99.97＇以上。

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