用等离子体处理技术进行多层板制造

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍，此外，对于混合介质多层印制板制造中的等离子体处理技术进行了较为详细的介绍。
　　低温等离子体技术经历了一个由60年代初的空间等离子体研究向80年代和90年代以材料为导向研究领域的大转变，高速发展的微电子科学、环境科学、能源与材料抄板科学等，为低温等离子体科学发展带来了新的机遇和挑战。
　　近四十年来，低温等离子体抄板技术发展得很快，在机械工业中亦得到广泛应用。形成低温气体等离子体方法很多，常用方法有直接辉光放电、射频辉光放电、微波辉光放电等。
　　低温等离子体对材料表面的作用大致可分为四种情况：表面杂质清除；表面刻蚀；表面交联和形成具有新化学结构的表面。
　　另外，随着现代通讯技术的迅速发展，对印制板的制造已不满足于单一介质多层印制板的生产，对混合介质多层印制板抄板制造的需求越来越明显。同时，在国外和国内少数印制板专业制造企业中，正处于方兴未艾的发展阶段，受到了越来越多企业的关注。
　　至于混合介质多层印制电路板制造的等离子体处理技术研究，主要是针对传统FR-4覆铜板材料和通讯贯常选用的聚四氟乙烯介质覆铜板材料的混合电路多层制造。
　　众所周知，聚四氟乙烯介质材料的比表面能较低，从而给混合介质多层板的制造带来了较多困难。一方面，对于该类型多层板的孔金属化制作，无法通过传统的FR-4多层板加工工艺来实现；另一方面，对于该类型板的多层化制作，将面临着结合力较差的挑战。如果处理不当，甚至会影响到该类型多层板的使用可靠性。
　　经过多年的实践证明，等离子体处理技术的运用，给聚四氟乙烯多层印制板抄板的孔金属化实现带来了福音。同时，结合运用多层板层间界面线路和介质的不同处理方法，借助铜线路表面的黑膜氧化处理和聚四氟乙烯介质表面的等离子体处理，成功实现了混合介质多层印制板的制造。