2026年4月24日 – MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解决方案，率先助推汽车行业迈入“AI定义汽车”（AIDV）新时代。会上，MediaTek携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接解决方案，以强大的AI算力、先进AI加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术，加速推动智能出行体验的创新升级。
当你驾驶新能源汽车平稳穿梭在城市街巷，当深夜的 LED 路灯精准照亮回家的路，当手机人脸识别瞬间解锁生活便捷 —— 你或许不会想到，这些场景的背后，都离不开一块 “隐形基石”：陶瓷散热基板。作为电子设备的 “散热心脏” 与 “稳定骨架”，它承载着高功率、高精度、高可靠性的核心需求，其性能优劣直接决定终端产品的寿命、效率与安全。而百能云板，凭借 LTCC、HTCC、DBC、DPC 四大核心工艺的深度自研与全场景适配能力，以毫米见方的陶瓷基板为载体，重新定义了高端陶瓷基板的技术边界与应用可能。
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