罗彻斯特电子携手天海存储(SkyHigh Memory),为低容量、优质的NAND存储解决方案提供持续支持。
瑞森半导体进一步壮大和完善超结(SJ)MOSFET系列,推出600V超结功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型号。2枚新品各自具备核心优势,为国内少有产品型号 ,技术领航市场。
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco
加利福尼亚州圣克拉拉市—2023年8月1日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第二季度营业额达54亿美元,毛利率46%,经营亏损2,000万美元,净收入2,700万美元,摊薄后每股收益0.02美元。基于非GAAP标准,毛利率为50%,经营收入11亿美元,净收入9.48亿美元,摊薄后每股收益0.58美元。
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用,开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感器“RPR-0720”。
7月26日-27日,备受瞩目的CFS第十二届财经峰会暨2023可持续商业大会在北京举行。本届峰会的主题为“激活高质量发展澎湃活力”,来自商界、政界、学界等领域与会嘉宾共同探讨当下发展所面临的挑战和机遇,提振发展信心,最大限度凝聚共识,深化合作,为助力经济高质量发展贡献力量。
2023慕尼黑上海电子展规模预计10万平米,参展企业将达1600+。瑞森半导体将于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海电子展,诚邀您前往瑞森半导体(展位号:7.2H馆 D320展位)参观。
起步于2007年,专注于功率半导体器件及功率IC的研发、设计、销售的瑞森半导体(REASUNOS),将于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海电子展(展位号:7.2H馆 D320展位)
北京时间 7 月 11 日,以“潘塔纳尔:泛在服务,智慧生活”为主题的 2023 OPPO ColorOS 全球创客大赛正式启动,围绕生活服务、出行服务和休闲娱乐等场景,鼓励全球开发者集成潘塔纳尔开放能力,为全球超 5 亿的 ColorOS 用户共创智慧生活体验。
近日, 2023西门子数字化工业软件机械装备行业高峰论坛在南京举行。在此次论坛中,西门子数字化工业软件为八家数字化转型先锋企业进行颁奖,海目星喜获“自动化设备仿真虚拟调试创新应用奖”。
近日,中国移动北京公司(北京移动)携手华为共同在顺义、平谷、大兴完成新一代广角MetaAAU(Meta有源天线单元)的试点验证,该方案实施后将改善乡村4/5G网络品质,加快乡村数字基础设施建设。
近日,中国移动北京公司(北京移动)联合中兴通讯在海淀、昌平完成百站规模的基站天线自动启停节能技术部署,通过软件硬件协同工作实现AAU设备“零载零耗”。
近日,地平线与四维图新达成战略合作,双方将建成全面战略合作伙伴关系,推动众源更新、ADAS、行泊一体,以及基于芯片能力互补打造的驾舱一体等多领域业务融合。