中国广州，2021 年 6 月——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可实现 USB 到 UART 的接口转换。高云半导体的 GoBridge ASSP 产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。
2021年5月17日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称：高云半导体)宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到消费、汽车、工业和通信应用中。
