4月15日-17日,备受全球电子制造行业瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。杰发科技,以“多核纪元 智控芯生“为主题,现场展示了车载T-box、数字钥匙等多个芯片应用场景,并重磅发布车规级多核MCU芯片AC7870。
C8025的成功量产是杰发科技在中高阶智能座舱领域的进一步探索和尝试,有望加速汽车行业向智能座舱的转型,大幅提高智能座舱覆盖率。同时,这一里程碑也标志着杰发科技在智能座舱领域的技术实力和市场竞争力得到进一步提升。
10月10日,由四维图新、杰发科技和HiEV共同主办的“智进新途·匠芯而生-2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛”在上海成功举办。会上,杰发科技与汽车照明与电子行业领军企业华域视觉正式达成战略合作,双方将在车规级MCU领域展开深度合作,共同助力车灯智能化发展。
AC7803x采用Arm Cortex M0+内核,主频达到64 MHz,具备高可靠性,符合AEC-Q100车规要求。AC7803x资源丰富,拥有512KB Flash,双Bank Flash支持ECC,256KB Code Flash和256KB Flexible Flash,其中Flexible Flash可根据客户实际需求灵活用做Code Flash或者Data Flash。另外,AC7803x具备64KB RAM(支持ECC),2路CAN-FD,LQFP64和LQFP48两种封装。
近日,四维图新旗下杰发科技和PEmicro共同宣布,PEmicro开发与烧录工具已全面支持杰发科技全系列MCU芯片,包括AC781x,AC7801x,AC7802x和AC7840x,可为用户提供更好性能。
