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海思

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海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,为汇聚行业人才、发挥产业集成优势,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。致力于为千行百业客户提供智能家庭、智慧城市及智能出行等泛智能终端芯片解决方案。公司官网:https://www.hisilicon.com/cn/
  • 8K离我们还有多远

    去年B站官宣迈入8K超高清时代,百条高品质8K视频已上线。一石激起千层浪,该事件引发了国内的科技圈关于8K的新一轮探讨。结论主要分成两派,一派认为“小破站”创造了历史,要全力支持。另一派则提出质疑,认为8K视频内容的“象征意义大于实际意义”。

  • 海思越影® AI ISP,全场景 更智能 更清晰

    2021年深圳安防展期间,上海海思智慧视觉领域总经理刘志扬先生,在 “超越影像,智引未来”的主题演讲中发布了海思用于物联网终端的新一代智能图像处理引擎—越影®。刘志扬先生表示,越影®是基于海思对ISP算法和场景的深厚积累,引入AI智能技术的最新成果,是海思对过去十余年传统ISP技术的一次重大创新与自我突破,为行业树立画质的新标杆,可为千行百业物联网智能终端提供领先的智慧视觉能力。

  • 海思越影AI ISP亮相,引领行业新方向

    中国国际社会公共安全博览会(简称安博会)阔别两年,重磅回归,于2021年12月26日至12月29日在深圳会展中心(福田)盛大开展。本次大会,上海海思向业界展示了越影 AI ISP:用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎,持续为行业伙伴提供最具竞争力的技术与解决方案,携手共创行业新高度、新未来。

  • 视觉与AI深度融合,开启智慧视觉新未来

    智慧视觉是等众多行业的关键技术,伴随着行业的发展,画质技术与AI技术不断成熟、相辅相成,并且呈现出越来越强的融合的趋势。上海海思聚焦端侧技术,在画质和AI方面坚持投入不断创新,致力于为行业伙伴提供最领先的智慧视觉技术与解决方案。

  • 海思PLC解决方案有哪些场景?行业迈进智慧物联新时代来啦!

    物联网的快速发展,离不开通信技术的不断突破。为了实现万物互联的终极目标,人们对物联终端采集数据的需求越来越多,迫切需要各种物联接入技术,保障物联网最后一公里的通信可靠、安全和高效。

  • 上海海思多维融合创新,加速XR产业爆发

    2021年世界VR产业大会“5G+XR终端与应用主题论坛”上,上海海思智慧媒体产品线总经理屈亚新发表了“8K超高清与5G和AI融合,赋能XR产业升级”的主题演讲,他表示“在XR行业迎来产业爆发拐点之际,上海海思将在XR系列芯片解决方案、交互和空间算法、8K显示/内容制作、AI应用、5G高速连接及新一代ISP等方面持续战略投入,充分发挥跨学科创新、多能力融合的技术优势,持续推动XR产业发展”。

  • 海思自研Hi-Air超低时延图传技术,赋能多屏智能终端

    如今我们已经沉浸在了由显示屏幕组成的世界中,客厅中的电视、汽车座舱中的车机、会议室的投影仪、口袋中的智能手机,将我们层层包围。但毫无疑问的是,每个人最熟悉的都是那块Ta朝夕相处的手机屏幕。你与内容服务在屏间自由无缝流转,就只差一台具备极致低时延的投屏主机了!海思芯片加持

  • 海思Hi-Imprex画质引擎,重塑观感体验

    在信息技术迅猛发展的今天,电视、手机、手表、电子白板、拼接墙等已成为日常生活标配,平面屏、折叠屏、卷曲屏、旋转屏等新产品形态层出不穷。作为获取视觉信息的重要媒介,“显示”正以不断革新的技术持续为人类带来创新性体验。

  • 海思赛道|全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛

    上海海思(以下简称“海思”)为加强全国高校学生在嵌入式领域的创新设计与工程实践能力,培养具有创新思维、解决复杂工程问题的复合型人才。

  • 揭秘!芯片设计及制造全过程

    驾车时,车辆可以自动感知周围环境动态信息,自动避障;外出旅游,随身携带的智能相机就能轻松拍出超高清画面,即时分享;回到家中,灯光自动开启、机器人已经家中打扫干净……芯片的出现,无疑让生活步入了更加智慧的模式。芯片究竟是什么?为什么会成为人类不可或缺的核心科技?一个小小的硅片,承载着几千万甚至数百亿的晶体管,它是如何被设计和制造出来的?这条短视频,帮你快速了解芯片设计、制造全过程。一颗芯片的诞生,可以分为芯片设计与芯片制造两个环节。芯片设计: 规划“芯”天地芯片设计阶段会明确芯片的用途、规格和性能表现,芯片设计可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计4大过程。

  • 一个好消息和一个坏消息,都是关于华为海思半导体

    虽说华为海思麒麟9000系列是海思半导体手机芯片的“绝唱”,但不少消费者还是不希望麒麟芯片就此止步,而麒麟系列芯片起死回生的关键就在于“架构授权”和“制造允许”。今天看到的好消息就是ARM宣布最新推出的V9架构将不受出口管理约束,华为可以获得授权。