随着Chat GPT的火爆,整个AI硬件市场迎来了奇点,除了GPU之外,HBM存储也进入了爆发式的增长,根据TrendForce,2022年全球HBM容量约为1.8亿GB,2023年增长约60%达到2.9亿GB,2024年将再增长30%。
中国上海,2024年5月28日——近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码:688012)推出自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备Preforma Uniflex® HW以及12英寸原子层金属钨沉积设备Preforma Uniflex® AW。
英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)日前夸赞特斯拉称,其全自动驾驶系统(FSD)是目前最先进的系统。而特斯拉的FSD也恰好采用了英伟达的芯片。
Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会,亮点不少,号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。
4月12日消息,据媒体报道,清华大学首创分布式广度光计算架构,并研制出大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。
AI的纷争越来越激烈,老黄跟苏妈都相继推出了自家的AI加速器。不过大家似乎忘记了还有一个芯片巨头——Intel。
随着人工智能、大数据等技术的发展,智能制造已成为制造业创新升级的必然趋势,同时也是加快发展新质生产力,推动制造业数字化转型升级的重要方向。
3月18日,荣耀春季旗舰新品发布会如期举行,备受瞩目的荣耀Magic6 至臻版以及荣耀Magic6 RSR保时捷设计终于揭开了神秘的面纱。
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)举办。
在科技行业的快速发展中,产品质量与安全性的保障成为了企业关注的焦点。其中,无损检测技术以其高效、准确的特性,成为了科技行业不可或缺的重要技术手段。
CFS2024第十三届财经峰会暨Amazing 2024创新企业家节定于今年7月25日至26日在北京举行,主题为“寻找中国经济新动力”。
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