中国TD-LTE终端芯片走势分析

2011年，在TD-LTE-Advanced技术标准正式4G国际候选标准的鼓舞下，全球范围内掀起了TD-LTE网络建设的热潮。世界各国纷纷展开TD-LTE商用网络建设，全球已有沙特电信运营商沙特电信和Mobily、波兰运营商Aero2、日本运营商软银、瑞典运营商Hi3G、巴西运营商SKY启动部分规模TD-LTE网络的商用服务，印度巴帝电信启动TD-LTE商用网络部署。由于受到全球对TD-LTE的热衷，国内芯片厂商纷纷推出其多模或单模TD-LTE芯片，率先抢占市场先机。2011年，全球TD-LTE终端芯片市场规模达40.70万颗，同比爆炸式增长1708.89%，市场规模实现第一次飞跃。

目前，中国TD-LTE终端芯片总体仍然处于规模试验测试阶段，下游终端市场尚未打开，国内外芯片厂商市场参与热情有限，但鉴于中国庞大的潜在市场，众多芯片厂商也积极布局TD-LTE终端芯片市场，加紧研发TD-LTE多模终端芯片技术，择机进入终端芯片市场。TD-LTE正式商用后，在中国广阔市场的驱动下，国内外芯片厂商将会蜂拥而至。TD-LTE商用前期蓄势待发的国内外芯片厂商也将快速形成终端产品解决方案，配合通信设备厂商抢占市场先机。此时，中国TD-LTE终端芯片市场竞争将会持续加剧，芯片价格逐渐回归到合理水平，TD-LTE终端芯片厂商在市场定位、价格策略、渠道建设等各个领域展开角逐，抢占各自的市场份额。

 2011年，全球TD-LTE终端芯片在2010年较低市场规模上实现了爆炸式增长，也实现了TD-LTE终端芯片在量和额上的第一阶段飞跃。2012年，从全球范围内看，拥有最多用户的中国和印度TD-LTE网络预计仍未开始全国范围内商用，广阔的TD-LTE终端产品市场仍未彻底打开。预计2013年和2014年，全球TD-LTE终端芯片市场销量分别达3351.00万颗和13404.00万颗，市场同比分别增长943.11%和300.00%，市场销量实现第二阶段飞跃。从2012年到2015年，全球TD-LTE终端芯片市场销售量实现年均复合增长率406.60%，全球TD-LTE终端芯片在前期市场高速发展的基础上进入稳定快速成长期。