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[导读]环球仪器将在8月29至31日在深圳举行的NEPCON深圳展中(展位号IN65),首次在亚洲展出超级灵活的Uflex™自动化平台,它打破传统自动化解决方案单一功能的框框,可以在现场重新配置以操作新的工序,大幅缩短设备投资的回收期。

Uflex平台是环球仪器自动化设备组合的最新一员,它给厂家带来前所未有的灵活性,与及大大降低生产成本及加快产品上市场速度。

环球仪器将在8月29至31日在深圳举行的NEPCON深圳展中(展位号IN65),首次在亚洲展出超级灵活的Uflex™自动化平台,它打破传统自动化解决方案单一功能的框框,可以在现场重新配置以操作新的工序,大幅缩短设备投资的回收期。

Uflex自动化平台可以配搭环球仪器其他展出的系列设备,进行更全面的自动化工序,这些设备包括能应对表面贴装及异型组装的FuzionOF™一体式平台;更有FuzionOF与 Flexbond™ 热压焊接机组成的热压焊接自动化解决方案,并有专门应对半导体封装的FuzionSC™平台,与及全新的AdvantisV™平台,一个性能表现优异,价格中端的超值贴片机系列。

在2016年于美国举行的IPC APEX展上首次亮相后,Uflex给厂家带来全新的选择,它能让厂家自行编程,并且大大减少改装的需要,可以轻轻松松地进入下一个生产工。作为一个灵活性极高的平台,Uflex可以进行整系列不同的自动化工序 ,包括拾取及贴装、点胶、螺旋传动、贴标与及测试。

因此,Uflex大大缩短投资回报期,加快产品上市速度,兼且产品质量良好,完全代替人手操作。相较定制自动化单元来说,多功能的Uflex不单可以减少生产成本,更能提高良率及可靠性,绝对是一个上佳的设备投资选择。

Flexbond是全球首个高产量的自动化热压焊接机,采用双模块平行操作,配备最多达12个焊接头,若配合Fuzion平台使用,能为先进柔性电路及其他热压焊接工序,提供一个整合全部生产工序的解决方案,包括助焊剂转移、高精准度贴装与及热压焊接。

这个Flexbond配搭Fuzion的整合方案,其产量最多达传统人手组装工作站的12倍,为其他全自动替代生产方案的两倍以上。

FuzionSC是个一体式多功能平台,可以应对整系列的晶片及表面贴装元件,精度达±10 µm,可以应对 面积大至625毫米 x 813毫米的面板,产量为同类型半导体平台之冠。FuzionSC能在最大的工作面积,以最高的速度实现最高的精度。作为一个泛用平台,FuzionSC贴片机为多晶片倒装芯片、系统封装及扇出型封装,提供一个成本最低的解决方案。

AdvantisV揉合最优良的技术及最高的性能表现,但入门价格低及可以扩容。它采用了最优质的技术,建立在一个简单的基本底座设置中,能满足当下的生产需要,却同时能升级去面对明天的生产挑战。它可以应对的元件尺寸范围从01005至150平方毫米及高达25毫米,单一机器的生产速度最高达66,500 cph,AdvantisV贴片机系列给厂家一个入门费用相宜,但质量丝毫不逊的平台。

环球仪器市场副总裁Glenn Farris指出: “灵活的自动化方案,正是推动电子生产行业发展的决定性因素。虽然亚洲地区的电子组装行业仍然普遍大量采用人手操作,但由于产品设计越来越复杂,人力成本不断上升,与及技术工人短缺,所以整个行业也加快走向自动化。

他续称:“由于每一系列的环球仪器自动解决方案,都可以为厂家带来超卓的价值,我们可以整合不同的设备,为厂家提供全面及灵活的自动化方案,这是其他设备生产商所不及的。我们期待能在NEPCON深圳展会期间,与大家共同协作。在我们已有的成功案例上,为各位厂家所面对的自动化生产挑战,提供独一无二的解决方法。”

Uflex自动化平台可在现场重新设置

Flexbond热压焊接机可应对柔性电路

FuzionOF贴片机适合异型组装

FuzionSC配合Innova直接晶圆送料器应对半导体组装

AdvantisV系列贴片机质量好但入门门槛低

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