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[导读]像台积电这种独立代工企业,有着广泛的客户群,服务多种应用,其制造工艺一般会服役很长一段时间。如果观察台积电最近的财报,你会发现,该公司超过一半的收入来自于其已经上线七年之久的28nm技术和更老的工艺。相比

像台积电这种独立代工企业,有着广泛的客户群,服务多种应用,其制造工艺一般会服役很长一段时间。如果观察台积电最近的财报,你会发现,该公司超过一半的收入来自于其已经上线七年之久的28nm技术和更老的工艺。

相比之下,制造工艺主要用于自家产品生产的英特尔,通常会尽快将其产品迁移到下一代制造工艺上,以充分发挥其性能/功耗/成本优势。

那么,英特尔公司“老”的制造工艺一旦失去领先性将会怎么处理呢?让我们仔细来分析分析。

跟踪英特尔32nm工艺的生命周期

为了了解英特尔制造工艺的生命周期,我认为很有必要观察一下英特尔的32nm工艺的服役情况。根据英特尔的数据,该工艺自2009年第四季度起进入量产阶段。

自2009年年底起,32nm工艺就一直被用于制造英特尔领先的PC和服务器处理器。直到2012年四月份,英特尔将其主流PC芯片过渡到22nm工艺上之前,32nm工艺的PC处理器一直处于市场领先地位。而且,在服务器处理器和低功耗SoC上,该工艺的领先优势一直保持到2013年年底。

尽管英特尔的PC处理器、服务器芯片和低功耗SoC芯片自2013年年底就放弃了32nm工艺,该工艺的寿命并未就此结束。事实上,英特尔2013年推出的Haswell平台所需的平台控制器hub,仍采用英特尔的32nm工艺生产。

这意味着,对于英特尔出货的每颗22nmHaswell处理器,都同时包含着一颗32nm辅助芯片,它要么是在同一个封装上集成,要么在逻辑板上作为独立的芯片组存在。该32nm工艺直到今天仍在用于为英特尔当前一代14nm的Broadwell处理器配套生产平台控制器hub。

而且,尽管英特尔在其即将推出的Skylake PC处理器的平台控制器hub的制造上将放弃32nm工艺,该工艺仍未寿终正寝。为英特尔当前的Grantley服务器芯片配套的平台控制器hub仍采用32nm制造工艺,而且直到该公司于2017年发布Purley平台(我相信届时它将搭配一个22nm的平台控制器hub)之前, 32nm制造工艺不会被取代。

这个使用寿命相当长

甚至到英特尔于2017年推出Purley平台之后,我怀疑它仍将继续为其Grantley服务器处理器配套32nm的平台控制器hub至少一年时间,这意味着,英特尔的32nm工艺的使用寿命将超过七年,这也让我们从一个侧面了解到英特尔的处理器的生命周期究竟有多长。

未来会怎样呢?

这里有一个将在英特尔未来几代处理器上发生的有趣现象。我认为,出于电源效率的原因,英特尔将最终-至少先从其低功耗笔记本处理器上开始-将其平台控制器hub和主处理器芯片集成在一个硅片上。

目前尚不清楚,将台式机和服务器处理器和其配套的平台控制器hub集成在一起,是否有意义。但即使只在移动处理器上进行这种集成整合,来自英特尔的笔记本/变形本的平台控制器hub的需求就会锐减。这可能意味着,老工艺的使用年限将会缩短,同时意味着英特尔在其工艺代际过渡中将重用更多的设备。

英特尔在落后工艺生产规模上的这种潜在损失,可以通过其在移动业务领域的成功以及将连接/通信芯片转用英特尔自身制造工艺生产抵消掉。特别要指出,英特尔已经明确表示,计划将其调制解调器、WiFi芯片等都转移到英特尔工艺上(从14nm这一代开始)。

英特尔将更多的特别是对成本敏感的细分市场的设计采用自家工艺生产,可能会有效补充落后工艺的生产产能。

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