2017年手机芯片供应商资本支出或将迭创新高

手机芯片供应商第1季10纳米制程良率普遍不佳，甚至新一代手机芯片传出交货延宕消息，然高通(Qualcomm)、联发科及展讯仍抢先试用新世代制程技术，意图提升效能、降低功耗，同时降低成本，加上自制手机芯片业者如苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为及小米亦紧跟著最先进制程技术一路砸钱投资，2017年全球手机芯片市场又掀起新一波投资军备竞赛，预期2017年全球手机芯片供应商资本支出将迭创新高。

台积电10纳米制程技术正戮力提升良率，7纳米制程亦打算在第2季试产，甚至传出5纳米制程技术已有研发团队开始组成动工，预估2018年上半试产，台积电一路往前冲刺，不仅独霸全球晶圆代工市场态度明确，抗衡英特尔(Intel)、三星的企图心更是持续增强。

2017年英特尔10纳米制程技术已经有点脱队，三星7纳米制程量产时间点压在2017年底、2018年初，台积电7、5纳米制程技术若如预定时程冲锋，坐上全球半导体制程技术龙头已指日可待，但台积电客户亦必须追得上才行。

由于高通淡出台积电先进制程技术生态系统，联发科有意与台积电一路玩到底，即便Helio X30智能型手机芯片解决方案在10纳米制程生产良率不佳，甚至手机品牌客户2017年采用机率可能不高，让联发科Helio X30芯片颇有出师不利之憾。

不过，联发科仍是力跟台积电最新的7纳米制程，甚至5纳米制程也将抢头香，至于有心凤还巢的高通，在三星、台积电之间抉择仍略有犹豫，但预期7纳米制程世代采取两边下注的机会颇高，即便研发费用可能倍增。

此外，包括展讯、苹果、三星、华为、甚至小米2017年亦将大步迈向10纳米制程世代，甚至有意往7纳米制程技术投资，毕竟智能型手机芯片解决方案必须持续提高效能、节省功耗、缩小面积，各家芯片厂都想要一箭三雕，最直接的办法就是采用最先进制程技术来量产。

手机芯片厂若能比竞争对手早一步投入先进制程量产，并把生产良率调顺，毛利率及市占率增长效益是可预见的，因此，尽管2017年全球智能型手机芯片市场需求成长步调放缓，芯片平均单价仍然看跌，但各家手机芯片供应商在先进制程技术所砸下的研发费用，都将再缔新犹。

2018年台积电5、7纳米制程技术预定将连番上阵，各家手机芯片供应商研发费用暴增，将是合理预期，诚如联发科高层所言，到这个阶段有谁敢轻言不跟，先喊停的业者很有可能全盘皆输，大家都没有不跟进的勇气。