高通创锐讯与RFaxis协作开发3x3 11ac解决方案，采用CMOS RF前端大幅度降低物料成本

美国高通技术公司旗下子公司—高通创锐讯最近与无晶圆半导体企业RFaxis公司合作，为无线连接和蜂窝移动市场开发创新的下一代RF解决方案。

高通创锐讯与RFaxis协作开发3x3 <wbr>11ac解决方案，采用CMOS <wbr>RF前端大幅度降低物料成本

3×3 MIMO 802.11ac PCIe参考设计平台采用高通QCA9880 3x3 11ac无线解决方案，为路由器、运营商网关、机顶盒和企业接入点(AP)提供支持千兆位功能的Wi-Fi®技术。这种全新PCIe参考设计的RF前端采用RFaxis的RFX8051，RFX8051是一种行业领先的基于bulk-CMOS的5GHz 11ac RF前端集成电路，是由RFaxis开发的。

随着Wi-Fi市场迅速从802.11n迁移到最新的11ac标准，以改善数据速率，实现其他全新功能，RF前端正日益成为瓶颈，因为它不仅在创建拥有完美量程和灵敏度的强大的RF链路中发挥关键作用，而且传统RF解决方案的物料(BOM)费用正在迅速攀升。

目前，设备制造商要求每个产品有三个或三个以上的RF前端，以实现高阶3×3或4×4 MIMO系统。通过用RFaxis纯基于CMOS的RFeICs代替昂贵的GaAs (砷化镓)或SiGe (硅锗)前端模块(FEMs)，高通创锐讯客户现在可以实现和供应高性能11ac产品，提供无缝的、相当于千兆位速率的Wi-Fi功能，同时明显降低物料费用。

通过使用主流bulk-CMOS工艺，RFaxis世界一流的工程师们还能明显缩短交货周期，消除长期困扰RF行业的主要供应链问题。

RFX8051为5GHz 802.11ac操作提供了完整的RF前端功能，包括高效线性功放(PA)、低噪声放大器(LNA)、发送/接收天线开关、基于定向耦合器的功率检测器、谐波滤波器及相关的RF匹配和解耦技术。

RFX8051的引脚兼容老牌厂商提供的RF前端模块，目前正在大批量出货。高通创锐讯和RFaxis都期待着共同把更高的功能和效率推向市场。